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PADS 封装分配问题

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发布时间: 2020-12-1 11:13

正文摘要:

pads 封装分配出了问题,在封装画了铜箔与三脚关联接地,但是logic分配不了,求助大神 ( k1 m& y; r4 d# {4 L( W

回复

shuddkk 发表于 2020-12-1 17:08
看错误应该是器件封装和原理图定义对不上吧,可以尝试把接地焊盘搞成独立管脚
zaiyiaaaa 发表于 2020-12-1 16:38
Uifhjvv 发表于 2020-12-1 13:125 c% }, X; l) v: c  i
先有网络GND,才能都接地。
: Q) H1 l* }5 blogic的网络定义它们都接地,LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

/ Z$ k( ?4 i6 s# N请问要怎么解决这个问题呢5 _  v% h. H4 M. Q
Uifhjvv 发表于 2020-12-1 13:12
先有网络GND,才能都接地。
2 J: s, }8 u( p) U( ^! E7 Qlogic的网络定义它们都接地,LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

点评

请问要怎么解决这个问题呢  详情 回复 发表于 2020-12-1 16:38
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