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再问个覆铜贴铜的问题

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发布时间: 2011-1-22 15:43

正文摘要:

我在电源层分割的plane area,也选择的flood over vias,但是在灌铜的时候,有时候元器件的管脚空不能灌注,还是星型连接的,外围的可能就连不上了 ) |0 T  [1 _, I) ^! h+ @+ ^见图 0 d3 F# Q/ u3 I' k% ...

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julia.happily 发表于 2011-6-28 14:21
thanks
longfeisky 发表于 2011-1-25 09:16
我现在就是增加plane area 把两个相通网络的plane area 连接重叠连接,这个一边就可以设置个别的过孔flood over vias
song87016 发表于 2011-1-24 16:50
可以设置某一层的vias为十字连接,目前没有发现pads有区域规则,所以个人觉得要把某一区域的孔设为全连接,就只有在相应层增加copper了。。。
weixuanren 发表于 2011-1-24 16:26
规则设置大了,PAD到铜皮小点
longfeisky 发表于 2011-1-24 16:21
via
longfeisky 发表于 2011-1-24 16:20
回复 song87016 的帖子; _, X" _# o5 ^3 F

# }2 A0 \; A4 }8 Q2 o; {4 s% I是过孔/ }+ A2 k/ x! n" N# |- G# x" X
song87016 发表于 2011-1-24 12:44
本帖最后由 song87016 于 2011-1-24 12:45 编辑
5 D9 E* k% `/ n" Q! B( u3 u- D- e8 r9 C$ I( _  u
个别过孔还是个别焊盘?vias还是thermals?
longfeisky 发表于 2011-1-24 11:02
假如我想个别的过孔flood over vias,改怎么设置?
longfeisky 发表于 2011-1-24 09:54
他就不连接了
sglxt 发表于 2011-1-24 09:47
本帖最后由 sglxt 于 2011-1-24 09:50 编辑
/ W; u7 O% s, p  K1 ^
  Q% x4 K6 `: d: }1 Q3 c; ^6 Z 双击那个焊盘 把Thermals去掉' R1 l2 y$ Y- S% G
再有还可以在这里设置 8 C% j& b0 b. I7 l  u

$ X. N, y1 F% ^% I

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song87016 发表于 2011-1-24 09:42
option-thermals-drilled thermals-round-flood over

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longfeisky 发表于 2011-1-24 09:36
回复 sglxt 的帖子
$ G. w" ?+ f7 u/ i3 N1 I: Q; D. M1 e0 g6 u; n- n# W
我没有设置thermal/ s: Q7 y$ ~$ t" O  v
它是元器件上的一个管脚,我把管脚的25层删掉了,还是不行
% o1 w7 k) S& R4 B$ ]1 ^. a
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