再问个覆铜贴铜的问题

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发布时间: 2011-1-22 15:43

我在电源层分割的plane area,也选择的flood over vias，但是在灌铜的时候，有时候元器件的管脚空不能灌注，还是星型连接的，外围的可能就连不上了# S" W7 t; _! i( I" R3 \4 q 见图 + O/ v4 l! x* N* h' H6 L ...

julia.happily 发表于 2011-6-28 14:21

thanks

longfeisky 发表于 2011-1-25 09:16

我现在就是增加plane area 把两个相通网络的plane area 连接重叠连接，这个一边就可以设置个别的过孔flood over vias

song87016 发表于 2011-1-24 16:50

可以设置某一层的vias为十字连接，目前没有发现pads有区域规则，所以个人觉得要把某一区域的孔设为全连接，就只有在相应层增加copper了。。。

weixuanren 发表于 2011-1-24 16:26

规则设置大了，PAD到铜皮小点

longfeisky 发表于 2011-1-24 16:21

via

longfeisky 发表于 2011-1-24 16:20

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是过孔

song87016 发表于 2011-1-24 12:44

本帖最后由 song87016 于 2011-1-24 12:45 编辑

个别过孔还是个别焊盘？vias还是thermals？

longfeisky 发表于 2011-1-24 11:02

假如我想个别的过孔flood over vias，改怎么设置？

longfeisky 发表于 2011-1-24 09:54

他就不连接了

sglxt 发表于 2011-1-24 09:47

本帖最后由 sglxt 于 2011-1-24 09:50 编辑

双击那个焊盘把Thermals去掉
再有还可以在这里设置

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song87016 发表于 2011-1-24 09:42

option-thermals-drilled thermals-round-flood over

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longfeisky 发表于 2011-1-24 09:36

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我没有设置thermal
它是元器件上的一个管脚，我把管脚的25层删掉了，还是不行

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