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SOP芯片封装简介

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发布时间: 2020-10-15 13:32

正文摘要:

本帖最后由 silenced 于 2020-10-15 13:55 编辑 : g) V( C+ I- H1 ~% F 3 O7 n, y7 Q- | SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路 ...

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alan_china888 发表于 2023-3-30 16:09
顶顶顶顶顶顶顶顶顶
fordies1 发表于 2020-10-15 13:53
生产成本低、市场投放周期短,可靠性高
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