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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷..

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发布时间: 2010-12-6 15:26

正文摘要:

看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区: G, E4 N$ J4 R0 Y 下图是在PCB中看到的状态。。。丝印层后面,新版的pads为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。。。 / P4 Q& g& G9 n; ...

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苏鲁锭 发表于 2011-3-29 15:41
回复 cnchip 的帖子
: n% p; [2 q# t6 R
$ e5 z, P8 F& u5 s5 v  a( ^开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
yutao222003 发表于 2011-3-27 13:49
做成元件就好了
cnchip 发表于 2010-12-6 20:35
不正规,反对!) T  E/ t4 M2 c2 w) M1 l' I
难道PADS只能这么干???必须要用PAD???
f.yang 发表于 2010-12-6 19:22
非常同意3楼意见!
cnchip 发表于 2010-12-6 17:21
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55
' o' R" b# \: K: i3 y4 i编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

# b1 U' S5 _3 I3 F0 d/ K6 e放PAD???
( V6 j' `' G6 {. H# r! |1 ^按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔????
2 ]9 J( A7 j" y% d  E6 I
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

评分

参与人数 1贡献 +2 收起 理由
f.yang + 2 我意!我现在就这么做…… 这样最安全!

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苏鲁锭 发表于 2010-12-6 16:26
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。
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