Die？单封？什么是合封？

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发布时间: 2020-8-21 10:51

关键词一：Die定义------ & A5 y( D" w: s, }! b* @5 p$ g7 k; p6 }Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装 ...

Ray果果 发表于 2020-8-23 20:22

die bond 和 wire bond 都是非常成熟和高效的工艺，未来还是看好WLCSP和 TSV 毕竟Filp Chip是以后的方向

srilri2 发表于 2020-8-21 13:06

就是类似一个封装技术模块感觉

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