排气孔或者说是应力释放孔
基板材料在加工过程中材料加热会产生气体，铜皮会阻挡气体排出，导致产品出现问题，所以大面积的铜皮需要增加排气孔
一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个，避免出问题。

求大神解答，在ic封装工程设计书中107页，打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了，但是书中的放气孔指在边上，并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答

amao 发表于 2020-8-17 10:11
这是排气孔

感谢大神帮忙
9 T' R$ P$ B5 g$ G! h' j

这是排气孔
- R( N) J1 ~2 E" M+ W: T

应该基板比较薄，挖这些槽是为了平衡基板翘曲；

tencome 发表于 2020-7-20 20:42
1. 控制正反面的残铜率
" G: F2 ?% E8 M3 |, U/ [5 u2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

7 G2 r& G2 P' u# _& e学习了！感谢！
7 U7 U2 k+ v& n8 |' y( D

1. 控制正反面的残铜率
" M$ _1 N; t- v/ a8 q& }2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

为了防止板子受热起泡、变形

解决对称层残铜率相等的问题

dull 发表于 2020-7-1 17:51
) W( a; w4 {1 G3 M6 u, f覆盖作用？

应该不是吧。。
; j' B# H8 i  I# L3 @4 z8 Q/ ~

求解，就是在铜皮上有很多很多这个方形孔，且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打，但是没讲为什么，也不像是地孔。。。

这个没见过，感觉像平衡块。

覆盖作用？