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SiP面临的封装和测试挑战

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STM
发布时间: 2020-6-17 11:31

正文摘要:

  SiP产品中,如果集成多个射频芯片的话,其EMI问题可能会变得更加难以处理。矽品精密研发中心处长蔡瀛州介绍了矽品精密的处理方法,可以在封装前加一层EMI屏蔽罩。. }6 H3 [/ w: E       ...

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zjsxuw 发表于 2020-6-17 13:15
因为系统复杂度和封装集成度都增加了
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