flash可以不做，但是你得做 隔离环

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-6-18 14:47
是的·····

感谢感谢，终于清楚明白。

chfpcb 发表于 2020-6-18 14:46
2 U7 r/ X  l2 ]2 W' S+ R版主非常感谢您的解惑。你所说的flash做得非常小，是不是像别人所说的做个“假flash".我查了我们客户的台 ...

是的·····

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-6-18 11:21
' i2 d( @$ |- w/ s, E1.可以

5 l: e' I6 A# j4 m  u2.过孔一般不建议使用花连，跟通孔焊盘不一样，过孔本身孔径就比较小了，特别是8mil的孔，如果 ...

3 i6 ]% z% Q* w版主非常感谢您的解惑。你所说的flash做得非常小，是不是像别人所说的做个“假flash".我查了我们客户的台湾那边的案子，via15d8的
flash命名为tr0x0x0_0(我实际测量了下是tr4.4x7.6x1.5_45,mil)，图一就是flash,图二是在负片板子里显示。如图二所示做得这么小的flash,实际打样后是不是就相当于全连接了?
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chfpcb 发表于 2020-6-18 11:12
版主好，我最近也疑惑这个问题，望您能帮解答下（负片via）：如你所说Thermanl和 anti pad 一般比表层焊 ...

1.可以

$ Y/ y9 G# x- P; H1 C6 T* e2.过孔一般不建议使用花连，跟通孔焊盘不一样，过孔本身孔径就比较小了，特别是8mil的孔，如果使用花连电源的过流太小了，一般过孔使用全连即可，如果是由于使用了负片需要给过孔做个flash，那你就将过孔的flash做得非常小以至可以忽略。

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-6-16 13:47
报错是因为你过孔的Anti Pad（隔离焊盘）没有设置，同网络的过孔在负片内层是通过Thermal Relief（热风焊盘 ...

# _7 V$ F( w4 A, j" N3 D7 Y版主好，我最近也疑惑这个问题，望您能帮解答下（负片via）：如你所说Thermanl和 anti pad 一般比表层焊盘大10 mil 左右。1，如果不做花连的情况下，比如via15d8的，那么Thermal和anti pad都设置成25吗？2，如果想做花连的话，flash的内外径怎么设置好？anti pad,还是25。tr15x25x10_45可行吗？谢谢！

這侽孓譙悴丶 发表于 2020-6-16 13:47
报错是因为你过孔的Anti Pad（隔离焊盘）没有设置，同网络的过孔在负片内层是通过Thermal Relief（热风焊盘 ...

) b2 b) t" o. i6 R过孔和器件孔都要Thermal Relief和Anti Pad才能出负片光绘是吧
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报错是因为你过孔的Anti Pad（隔离焊盘）没有设置，同网络的过孔在负片内层是通过Thermal Relief（热风焊盘）与铜箔连接的，不同网络的过孔在负片内层是通过Anti Pad与铜箔进行隔离的，所以使用负片的时候Thermal Relief和Anti Pad都必须设置，一般比表层焊盘大10mil即可。如果Thermal Relief在负片需要做花连还需要做flash，如果不做花连可以不做flash，到时就使用全连。如果不使用负片，则Thermal Relief和Anti Pad设置不设置都没问题，当然，做过孔的时候还是建议设置一下规范点，这样可以兼容负片的情况。

得设置热风焊盘和隔离焊盘。

要做热风焊盘

隔离要做Anti Pad啊