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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

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    组图打开中，请稍候......
，李伟
发布时间: 2020-5-23 20:35

正文摘要:

大佬，请教一下 + w2 O4 r1 @) _1 `; v我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？ - R" f3 K8 ~( w. w+ [; w+ I! U2 x有高手，帮忙解答下，万分感谢！ 9 a+ V6 {! `5 [6 S% [0 I8 D+ G1 x, ...

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彦彦 发表于 2020-6-11 10:07
叠层surface上加上die层。
彦彦 发表于 2020-6-9 17:34
本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑 5 j4 c' h2 l4 E" ^& @

: c) I  Q, }# Y) [- G在surface层上加上die层
，李伟 发表于 2020-6-4 01:15
duck 发表于 2020-05-25 09:19:43+ E3 B* v. q1 k- D
点不了是吗？楼主
2 B* h" W  M) P) e& G; x! `) E$ ~9 I

) H% @$ i( D5 n) d/ @能加微信聊吗
. L/ n+ H( I) F( n8 H' x
7 v& }7 [3 u% {# E  z

“来自电巢APP”

duck 发表于 2020-5-25 09:19
点不了是吗？楼主
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