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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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发布时间: 2010-6-22 09:28

正文摘要:

本帖最后由 shark4685 于 2010-6-22 10:15 编辑 # E. P5 ^: S- X8 W- d* |: U+ H+ l) L# t 论坛里的高手很多,但大家用SI的工具都不一样,为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度,. L" a2 {) Z! O# T7 ]$ I) ...

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wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑
! |3 `* x  Q  R; O; p  ]+ `: v/ ~3 l6 s
回复 shark4685 的帖子
- c9 o: W% H1 l# v  Z: m% B
2 I$ G. y6 x8 @7 p1 m! l) H兄台这个想法很好,6 w5 _0 `3 ?- v; D' k# L
但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
( B7 v" Y3 ^4 m  r! U高频的情况下需要考虑到7 M- t. U, v; P- a& z, [+ ?
1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化
' G; h- M* s. a2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化
; I! q2 M5 O7 L3)介质的不均匀性1 z/ p! C7 h- V" w' L2 v

% y& p( T+ u, [* }0 C大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确6 z& \5 D% K9 o8 `  m5 U+ s3 v
而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
4 ~& n1 Z1 h2 H- a) l" `我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。, ~! m! {- u1 f( E
而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)8 N, U0 ~6 Z% I
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。
3 b; \2 P5 r3 U" ^) e# ^6 n9 Q( m8 M8 J' p& M  [! f1 O) p
如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。! C( r. j' F8 X2 D# \7 P" t
而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。8 D/ N  X& J4 C2 f; X) J
) a. F! d0 Q; @$ x, B
对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。2 \9 k& {% D, Q. `- S

' B, P- A( E5 g+ Z- ^- {6 J" c+ P& X; O

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saiweili1 发表于 2011-5-6 12:39
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?
doya 发表于 2010-6-24 15:17
本帖最后由 doya 于 2010-6-25 09:47 编辑 4 y# A2 r- ~6 r9 e& N  Z
' A9 |2 A2 H5 `; d4 X
使用ADS提取差分线的S参数
. A- x7 v7 O# k: T- H
. s4 z6 Z9 j8 c) x! S" V/ A

diff.rar

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beichenliuzhu 发表于 2022-1-22 21:03
我也做一做看看
llllllllll 发表于 2021-11-5 17:58
ttt101jr 发表于 2012-12-21 16:52:170 g4 d  x; n% h6 l. V8 L
问下,ADS是什么工具呢?
; h' j# g' V( o' }

8 p. {' i& ~) P0 `" m& L可以用来建电路图的工具
4 ~6 {# y5 q6 y7 m6 t  l+ b; [: d4 H/ ~

“来自电巢APP”

llllllllll 发表于 2021-11-4 17:25
doya 发表于 2010-06-28 17:31:049 |  X& L  W0 Y+ A9 \
使用Hspice提取差分线的RLGC参数,然后在ADS环境中加入传输线的W模型。: p. X8 _8 U! c* M8 h  g. `. h
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同,$ Y  C6 S  E2 H7 K2 y8 Z

5 r, y1 n5 F. |3 B6 D, W* t与前面基本相同,只是使用的是传输线的W模型。
* m) d. u0 C: O8 B, J$ h- ]; V% `9 W+ X, V" v' Y
( x8 E0 d9 U, f9 i( D- B. k
与前面方法求得的S参数对比。' O, a9 Q3 ~# i* B6 n
SDD21基本相同,SDD11稍微有些不一样,在1.5G到3.5G吻合的最好。# K) W; p6 v- ^& t
" }4 T7 e/ L+ s5 s! {, o1 x# a
( h3 t- @3 Y' |) C# O
S参数及hspice网表文件

; K6 ?$ p# _! L; j5 \' ^1 Q. U4 w
0 b8 {& r8 R: A: x! `请教一下怎么看HSPICE的值来建立等效电路
) g: X3 ^3 R( V4 Z) A5 v5 L5 \% B) t2 s) F. `

“来自电巢APP”

bingshuihuo 发表于 2019-6-24 10:14
有哪個結果是大家比較認同的嗎?
PlayEDA 发表于 2016-8-31 17:19
所以目前在對各項軟體的分析中,有哪個結果是大家比較認同的嗎?
zw419404669 发表于 2016-7-28 22:58
学习了
ttt101jr 发表于 2012-12-21 16:52
问下,ADS是什么工具呢?
hulxe 发表于 2012-9-2 09:31
菜鸟来的。。。
jlflying 发表于 2012-7-14 21:26
其实,这个命题是理想的命题。* E) C! _( P: Z4 ]0 J7 _: i( C
我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
& m4 U& Z/ s# Y1 g已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。% |; u7 x& i. C8 `2 w* Z! f( M: g, I
那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???; H4 h% V" `: O  E# D3 g
然后用IBIS模型仿真。
caixiaoguang 发表于 2011-11-3 09:31
个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。
chouqiu 发表于 2011-9-14 15:10
我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的
9 l$ \& n1 C" |2 ?  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....
doya 发表于 2011-9-10 22:45
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。
qiangqssong 发表于 2011-8-3 16:31
进来学习下!!
wuzl 发表于 2011-8-3 13:52
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 9 H8 H. A( B; L! ]/ A1 w
# `) J! H8 q: D, J
回复 giga 的帖子
# o1 Q3 M$ o4 O: k0 _/ {6 E2 u1 e1 ?7 D, K6 X0 s: o
呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。* c( O- L% v2 o$ j( y% ~/ ~
我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。
& h1 b" \$ y0 j4 K6 [所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。
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