个人判断：因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽，所以在焊接端需要加宽焊盘，如果直接加宽，会造成在端口处阻抗不连续，于是，用PCB 仿真，用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络，例如高阻抗线（细的）相当于电感，低阻抗线（宽的）相当于电容，上述图形，可以等效:并C串L
2 ^- k/ @# J' X* L$ c5 Q- B0 i
日常咱们做手机的，基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了，但到了高频，微波毫米波，就会考虑到分布参数的影响（传输线理论），大家如果接触过微波组件，会经常在射频电路中看到一些这样的设计：频通路上的并联短路枝节（如果以电路的眼光去看，你会怀疑为啥电路直接短路到地），包括大功率PA的馈电，也会设计成1/4波长高阻抗线，用于高频扼流

应该做阻抗匹配用的，应该是通过仿真连接器常规焊锡之后的阻抗后作出的匹配补偿，粗细脖子寄生电感电容。

wangjian2002 发表于 2020-05-08 09:17:23
个人判断：因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽，所以在焊接端需要加宽焊盘，如果直接加宽，会造成在端口处阻抗不连续，于是，用PCB 仿真，用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络，例如高阻抗线（细的）相当于电感，低阻抗线（宽的）相当于电容，上述图形，可以等效:并C串L
6 f2 x* j9 V" ?9 w6 V
日常咱们做手机的，基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了，但到了高频，微波毫米波，就会考虑到分布参数的影响（传输线理论），大家如果接触过微波组件，会经常在射频电路中看到一些这样的设计：频通路上的并联短路枝节（如果以电路的眼光去看，你会怀疑为啥电路直接短路到地），包括大功率PA的馈电，也会设计成1/4波长高阻抗线，用于高频扼流

终于看到个像样的回复了，那些水贴的都不老实水

啰嗦一句：注意一下SMA头外导体焊盘设计，地孔，也很讲究
老美做这块，真值得我们好好学习

plug 发表于 2020-05-06 16:52:12
射频走线最好按50欧姆走，可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。

% y5 u7 P# X1 a! b& I: d* T% Q
4 w# L7 H# z" S5 X  C- x你说的和我问的不是同一个问题

ifever 发表于 2020-05-07 21:00:01
这是卡板式SMA，你们有买过那种直插式SMA的板子吗？可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。

没有直插的板子

这是卡板式SMA，你们有买过那种直插式SMA的板子吗？可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。

评论区一堆copy复制的，没一个真正懂的。我们也买过一块AD公司的高隔离板子，和这个类似，不过是SMA中间信号PIN与板子连接处做了加宽焊盘处理，原因应该是内层焊盘掏空后为了匹配阻抗而加宽的焊盘，你这个一波三折的着实没看懂。

频率是多少，有完整的图吗，感觉是做匹配，微带线电感跟电容

射频走线最好按50欧姆走，可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上，造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。