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敷铜后 emi会改变吗

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发布时间: 2010-4-16 11:30

正文摘要:

这个图的emi在实际会不会这样算的呢 ' ?+ D# z7 j+ i, t/ y. n" e           如果我把地全部敷铜后 那么emi又怎么算呢

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singbing 发表于 2010-6-18 14:57
学习了!
lht-tz 发表于 2010-5-21 16:15
应该是单点吧
ljdx 发表于 2010-5-21 09:32
lz的两个图是不是指的是单点接地对应的问题呢?
keysheha 发表于 2010-4-19 09:16
这里的割断,指的是主动割断以及被动割断两种情况  
0 P+ \5 w" m( `因为走线稍多些的pcb,其他的布线显然会占用大部分空间,导致地平面不连续,除非你的板子很简单 单层就能搞定
) q2 I8 Q6 u, Z8 _: _" |阻抗最小的路径,对于电源来说是较宽 且回流过孔较多的路径
lht-tz 发表于 2010-4-16 15:36
回复 2# keysheha $ h: m  g! J2 I& r, Y! b" i

. C0 C8 u" c" V3 Q9 m2 F. q" d9 E) p  F9 s2 d2 m
    不割断地平面 是不是所有的地都是连接在一块 (由过孔连接的算不算呢)
keysheha 发表于 2010-4-16 14:29
你的图应该是对应一般双层板,小面积的环路有助于防止EMI和增强EMS能力
' k- x; G1 W% q, j4 \( r. P. P电源和地的功率环路也是很重要的
* D$ ]& Y; U" b0 d对于多层板,铺地层会有很小的环路,有单独的电源和地平面层会形成层间电容达到更好的去耦效果
- I4 V, O2 D' J$ a7 ]8 }5 I对于单层或双层板,铺地后,电流会自己找阻抗最小的路径回流,情况很复杂,除非你的线走的少基本不割断地平面,那样环路就会很清晰,更容易受控且EMC问题更小。/ l/ m7 i# `& C: i: ?( U  O
所以一般做双层板的时候,会很注意回流地,规划好的话就能有不错的效果
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