pcb-doctor 发表于 2020-3-11 16:09) b: n" \1 @: [+ Y( x 做器件封装时。放置焊盘间的KEEPOUT,在铺铜时可🈲止铜皮铺到器件的两焊盘中间 E' y. z% _! i4 a& G5 @+ G 这个可根据公司要求添加5 c+ d1 u7 Q3 N6 k 5 ]4 M# L# F7 h Z4 m0 d4 { |
pcb-doctor 发表于 2020-3-11 13:04; _! u' _- t" f' v# q, d$ e; e4 q/ e 谢谢大神解答,学习到了,这两个区域是没有必要画的对吧? |
小白兔521 发表于 2020-3-28 21:314 }1 F; K' n5 Y/ a# ]3 z 一个是焊盘的外框,一个是阻焊的外框8 j* h# q6 y: o, K- Y \6 B |
| route keep out是组织在器件的两个盘中间走线,而via keepout是阻止在盘上打孔,除了需要散热的电源焊盘外,盘上最好不要打孔,会造成焊接上的问题 |
| 规范,无规矩不成方圆 |
| 中间的route keep out和via keepout层,可以DRC方便检查,规范的设计,要求有这些,这样很好的 |
pcb-doctor 发表于 2020-3-11 13:043 v7 F2 D/ H* h: F: l" ?2 t2 {0 e2 { 小紫框应是器件的实体外形- u3 l2 G1 f2 ^' n7 N# W |
oostilloo 发表于 2020-3-11 12:38 楼上正解,赞一个 |
lihao 发表于 2020-3-11 21:58 感谢,学习到了!. D! b: _9 z Q1 p% j n |
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