:):)

非常好，收藏了
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MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

谢谢分享

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

多谢回复！！

edada 发表于 2019-12-10 16:09
多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

0 V" z+ a; y5 m. F返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了
8 ]+ ?; R& A1 s; W) `+ w- p

6 q# R) H% m0 C) {3 e
8 C9 {6 X* z4 m你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
) G% `+ g" |. e* k# J8 |感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣

6 N2 D) o. l0 b: fMARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
: Q; K) J, \% j" F1 P2 K但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
看各公司做法不同
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weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

; K/ \8 A: p# [多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替