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| 如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。 |
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layer-1----贴玻璃 layer-2----台阶高度0.5mm mp3----die mp4----电源地层 mp5----电源地层4 Z7 J# A- O& [2 m: ^' z! U9 p mp6----电源地层; D" b/ ^- C& x mp7----电源地层/ H4 u3 G) c0 S" a3 ]( @# h! E mp8----电源地层 mp9----电源地层- U1 E" D+ G6 V2 e h mp10----bga |
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本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑 6 ]& V) h$ D/ n7 z$ a7 K) s + F9 D, h, r0 k' M( |- y 抱歉，不会传图片，我先试试 |
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