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运用HFSS的过孔小工具建立的模型，发现与实际的不符

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发布时间: 2019-8-30 16:57

正文摘要:

运用HFSS的过孔小工具建立的模型，发现与实际的不符，做了两个模型，一个是单个过孔，另外一个是单个过孔再加一个伴地过孔，结果发现跑出来的结果，单个过孔不加伴地过孔的S21好于加了伴地过孔的，有大神知道是怎么 ...

anguchou 发表于 2019-10-22 20:51

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leoncxl 发表于 2019-9-11 15:11

第一个模型明显不对呀，跟实际过孔差别比较大，实际的产品走线也不会说只有一个信号过孔呀，这样子你的信号回流在哪里？这样做的目的是啥？

mggimg 发表于 2019-9-3 08:52

sdkncu 发表于 2019-8-31 15:26
M! T+ \" s1 c% C4 v( e: {' }/ H按照我的理解，楼主所说的好是两种模型，在各自的损耗最大频率，无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小，这 ...

谢谢回答，你所说的有道理，我没有考虑到这一点，谢谢！由于是信号是第一层进，第三层出，所以信号的过孔是保持第一，第三，及底层的焊盘存在，GND过孔是所有焊盘都存在，由于是对比，所以这个没有影响，后面发现，第一种模型中，GND平面与GND平面之间是不相连的（与实际的不符），我觉得第一种模型是有误的，以上为个人见解。

sdkncu 发表于 2019-8-31 15:26

按照我的理解，楼主所说的好是两种模型，在各自的损耗最大频率，无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小，这个是很笼统的说法，所谓好跟坏，要看你实际关注的频段，或者是看3dB带宽，拿3dB带宽来看，有伴地孔模型（13GHz）是要好于无伴地孔模型（12GHz）的，两种模型在各自谐振的频率最大值不一样，这是很正常；另外，楼主的过孔模型中，貌似每一层都留有焊盘，实际生产出来的过孔应该只有走线的层才会留有焊盘的，谢谢