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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 运用HFSS的过孔小工具建立的模型，发现与实际的不符
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[Ansys仿真] 运用HFSS的过孔小工具建立的模型，发现与实际的不符

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-12-7 15:49

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
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    1#
    发表于 2019-8-30 16:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    运用HFSS的过孔小工具建立的模型，发现与实际的不符，做了两个模型，一个是单个过孔，另外一个是单个过孔再加一个伴地过孔，结果发现跑出来的结果，单个过孔不加伴地过孔的S21好于加了伴地过孔的，有大神知道是怎么回事吗，哪里需要有问题如下图所示3 S! ^. p+ {# ~6 j+ `) H6 c
    单个过孔不加伴地孔
    2 K% I7 S! H* p2 K8 Q 5 u. u* H+ }9 ^! d$ n
    单个过孔不加伴地孔的S21
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    - e; _# ^- U! Y7 x/ ^; K5 x单个过孔加伴地孔
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    单个过孔加伴地孔的S21
    # M9 p8 H" W: |8 e
    3 p; D6 ^. F) i7 V  s6 Z, D8 x, D4 q1 x
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    sdkncu

    该用户从未签到
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    发表于 2019-8-31 15:26 | 只看该作者
    按照我的理解，楼主所说的好是两种模型，在各自的损耗最大频率，无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小，这个是很笼统的说法，所谓好跟坏，要看你实际关注的频段，或者是看3dB带宽，拿3dB带宽来看，有伴地孔模型（13GHz）是要好于无伴地孔模型（12GHz）的，两种模型在各自谐振的频率最大值不一样，这是很正常；另外，楼主的过孔模型中，貌似每一层都留有焊盘，实际生产出来的过孔应该只有走线的层才会留有焊盘的，谢谢

    点评

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    谢谢回答，你所说的有道理，我没有考虑到这一点，谢谢！由于是信号是第一层进，第三层出，所以信号的过孔是保持第一，第三，及底层的焊盘存在，GND过孔是所有焊盘都存在，由于是对比，所以这个没有影响，后面发现，  详情 回复 发表于 2019-9-3 08:52

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2023-12-7 15:49

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    [LV.2]偶尔看看I
    6#
     楼主| 发表于 2019-9-3 08:52 | 只看该作者
    sdkncu 发表于 2019-8-31 15:26
    ; i: m0 d: J4 @6 l( I8 r& `按照我的理解，楼主所说的好是两种模型，在各自的损耗最大频率，无伴地孔模型比有伴地孔模型的损耗值小，这 ...
    , X0 Q5 W6 _5 H4 D9 i
    谢谢回答，你所说的有道理，我没有考虑到这一点，谢谢！由于是信号是第一层进，第三层出，所以信号的过孔是保持第一，第三，及底层的焊盘存在，GND过孔是所有焊盘都存在，由于是对比，所以这个没有影响，后面发现，第一种模型中，GND平面与GND平面之间是不相连的（与实际的不符），我觉得第一种模型是有误的，以上为个人见解。0 o( s" L. ~) L) z$ Y, E
    ) C7 v9 b" G) I* y$ @# B

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    leoncxl

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2019-9-11 15:11 | 只看该作者
    第一个模型明显不对呀，跟实际过孔差别比较大，实际的产品走线也不会说只有一个信号过孔呀，这样子你的信号回流在哪里？这样做的目的是啥？

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