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更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

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EdisonZheng

发布时间: 2019-5-4 16:09

正文摘要:

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了) ( P6 N$ ^+ c1 Y3 R 4 J9 l% W7 L1 i9 c9 O5 q在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_ ...

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EdisonZheng 发表于 2019-5-5 14:57

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26; q; K3 \8 I1 V+ R |
把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

感谢，解决了。
对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

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EdisonZheng

感谢，解决了。对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了详情回复发表于 2019-5-5 14:57

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