jccj_wan 发表于 2019-3-25 11:33
无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚 ...

7 |* y4 ~/ O8 M1 A% W# E% o无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些没用的过孔的焊盘就可以去掉。你可以看下板厂给你回复回来的Gerber，一般都是去除非功能性焊盘的。但是板厂不会减小shape -hole的间距。在板厂工艺要求内，去掉非功能性焊盘，然后适当减小shape-hole的间距，就可以增加VIA 之间的铜皮宽度。 会使用负片的话，直接上负片。简单粗暴。
3 v7 X- X" y& C, ?9 S& @

trocipek 发表于 2019-3-25 12:06
' b; D, a  a# _无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些 ...

' o& B% b4 b8 [, v" M* g9 Q/ R理解了，就是内层（电源层、GND层）除了需要跟铜皮连接使用的过孔需要做焊盘之外，其他过孔只需要打通过去不需要放焊盘。嗯，跟负片应该是差不多的处理方式了，学习了，下次这种直接用负片可能好点，无盘具体怎么操作来实现还不太会，得多学习了~~~

是的，去掉无连接焊盘。但是感觉你这设计可以用4/4线做。反正3/3的线内层也只能出一根。

請教一下:
/ ]8 a/ y) H; e* c+ b: X7 C9 i4 U銲盤就是孔外圍那個RANG嗎??
# r% H4 R  m8 Y% ~謝謝~

benjamin5758147 发表于 2019-4-1 14:31
最外面两排拉出去打孔，内部电源地两个焊盘公用一个过孔等方式，应该能处得来。

# D2 ~0 E( q' U$ T& e2 `# R# L跟内层电源共用过孔没关系的~~外围两圈直接拉出去，剩余的内层信号不使用盲埋孔就只能按我现在的这样出了。板子已经做回来了，没有问题。
5 }5 F. L1 I: s. Y" a0 o3 u: X" R

最外面两排拉出去打孔，内部电源地两个焊盘公用一个过孔等方式，应该能处得来。

使用负片或无盘工艺，内层无盘 需要修改下hole 到shape的间距。

前两排的pin要是需要via，不一定非要扇形啊，往外拉线，然后在打via。0.5间距，中间可以走一个line的。剩下的就要错开打via了啊。
+ J- s* j" d+ g7 W2 |& r电源pin就不要想着一个pin对应一个via了。还有电源shape断开的话，两个via之间可以用line 连接0.1mm的。
- C& A0 f6 p+ P) b( }% n3 K如果你的板子需要电流大的话，那就只能采取上面说的工艺，只懂这么多，大神请赐教。谢谢

优秀回复

huo_xing 发表于 2019-3-25 13:06
9 A" C0 z+ a& y4 `8 n) s我说了四条，你都做到了吗？
8 I/ }6 C% ]* ]% s/ W, w如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。

! w, X# m, n0 S谢谢~~~~优秀~~~~
- x) O! E4 q' `7 M9 G! |/ k

dzkcool 发表于 2019-3-25 11:42
' S/ e9 T; j  {# l从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。
' P, Q, N' Z, t无盘实际上就跟负片的效果差不 ...

谢谢，学习了~~
% X3 F8 [2 x) ?& n7 E0 J

jccj_wan 发表于 2019-3-24 16:31
所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔

1 J1 C7 j4 A& L8 a6 x
) V+ g8 _* C8 ~: }! F我说了四条，你都做到了吗？
如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。
1 F2 @: f. e% d6 T
/ |: q1 }% c8 }' |7 w0 z; U

从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。
! c! x0 n' |6 i" }3 }, `$ z/ n无盘实际上就跟负片的效果差不多，孔还是会有的。