sop封装建立疑问

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neg

发布时间: 2019-3-2 17:21

本帖最后由 neg 于 2019-3-2 17:21 编辑 % F4 W t8 C" U % Z% m; X2 I# q& {+ ]; Y在建立SOP-8一般都是(top view)/(bottom view)，请问SOP-8(FD)封装中FD何解？ 7 ~. @6 W/ T! \$ J2 z

anguchou 发表于 2020-3-20 11:08

:):)

57581470 发表于 2019-4-18 14:43

感觉是特殊封装的意思，是不是芯片底下带散热焊盘的意思啊。

Lisa_wFI6f 发表于 2019-4-15 10:40

不知道是什么意思，但是应该也是TOP VIEW的图

layout2009 发表于 2019-4-2 14:23

看看先

kylon 发表于 2019-3-16 11:07

谢谢

frankyon 发表于 2019-3-15 13:35

请上图

qi2017 发表于 2019-3-2 20:58

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