daoshuailx 发表于 2019-3-12 10:34
请问 背钻是用到通孔上的吗， 盲埋孔 会用到背钻技术吗？

埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的，埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题，而背钻是 从SI方面考虑更多一些，一般埋盲孔应该都不需要背钻了。
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通过背钻，残桩的长度得以减小，使其谐振频率往高频偏移，从而降低对信号的影响。板厚和板厂背钻的工艺能力决定了残桩可实现的最小长度，因此需要根据板厂的工艺能力进行残桩的系统评估。

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影响高速差分过孔阻抗的其中一个因素就是过孔残桩。信号有一部分能量会被传递到过孔的剩余分支上面，而这一部分没有任何的阻抗终结，可以看做是全开路状态。
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好的,多谢讲解

水飞 发表于 2019-3-14 10:55
+ v: u1 j) Y& R! F8 l/ K埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的，埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题，而背钻是 从SI方面 ...

好的,多谢讲解.
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学习

请问 背钻是用到通孔上的吗， 盲埋孔 会用到背钻技术吗？

学习了

顶楼主，好贴

背钻的成本应该比HDI的成本低
0 M) F/ j# e. x2 F

我们公司现在做的高速信号5G以上都要做被钻

lines 发表于 2019-2-21 16:59
Mentor中还没搞过背钻呢，楼主这是 哪个版本？

上面截图是在VX.2.4版本中，和2.3版本应该有点点小区别。

水飞 发表于 2019-2-21 16:13

Mentor中还没搞过背钻呢，楼主这是 哪个版本？