doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01
我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

% k' \! w5 O7 z6 `! [看个人爱好吧，反正目的是一样的。
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pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05
谢谢。
8 ]1 B& {7 r+ v4 h在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

我们公司的硬件也是用2D LINE做板框

doutiangen 发表于 2017-9-16 09:17
' ]4 u* X3 W' p7 |7 z板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状 ...

% |) k7 J6 P9 T( v/ g5 a* {0 i谢谢。
在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.
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pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:28
* S# \6 I; z: ^4 ], _( n" R问题终于搞明白了，原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

1 g9 G* k+ h  O& c6 T  |' y, g! l板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状为准。

:):):lol:lol

问题终于搞明白了，原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05
敷铜的执行是按板框规则来的

具体怎么操作，请指教！谢谢！

scofiled 发表于 2017-9-13 15:36
% X3 q8 w3 H- x. _1 L5 F这样很对呀，难道灌铜超出板外？

4 R0 ~5 }0 ^1 [: [没有看到板框啊！
* m# Q# ?% V1 A3 {6 o2 o是不是铺完铜之后把板框删除了？
. C% n  G- G2 M! ?: p7 y0 J不知道！
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敷铜的执行是按板框规则来的

这样很对呀，难道灌铜超出板外？

这个是异性板框