SMD的用全连，通孔用花连

普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺，射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。

应该是这样子。

qiantan 发表于 2017-9-12 10:48
9 J1 J1 z. o, H9 B没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
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- \  u, h  s1 u射频线路对阻抗控制要求较高，计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去！

SMD的用全连，通孔用花连。常规的板子，现在贴片很少会有立碑的了。

花的做的比较多。。。

yaqi1860 发表于 2017-9-11 13:46
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没有做过射频，不过看图中样子，用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
' h. l. T4 [0 B. X+ N. Z- Z另外，阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么？  （要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧）
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3 }2 x# K+ t7 G请指教！

满的和花的都做过。

紫菁 发表于 2017-9-12 09:48

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常规是用的花焊盘，这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路，对阻抗要求严格的还是建议铺满，这样阻抗线两旁的地会比较连贯。

满接吧，就是手焊的时候，如果铜皮过大，好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题