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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！

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pjh02032121

发布时间: 2017-3-24 17:02

正文摘要:

DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。 3 S2 W4 \' r, m* z$ [' ]以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。 w4 v+ Q( t: c DDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工 ...

dz299 发表于 2019-4-30 11:28

这高难度

eda-chen 发表于 2018-7-25 16:28

原来就是说一下这个事，没有过程，没有结果

neon 发表于 2017-5-11 10:45

各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

neon 发表于 2017-5-11 10:20

顶版主一个

denny_9 发表于 2017-4-21 15:42

封装就是要求你成为一个全能型

pjh02032121 发表于 2017-3-31 20:48

ray 发表于 2017-3-27 17:219 y% h8 Y$ t ~1 ?. L9 @$ q
你去镁光网站随便下个不就有了

这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的

仁爱 发表于 2017-3-28 09:14

有人设计过陶瓷封装吗

ray 发表于 2017-3-27 17:21: 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

cool001 发表于 2017-3-27 16:29

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

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ray

你去镁光网站随便下个不就有了详情回复发表于 2017-3-27 17:21

cool001 发表于 2017-3-27 16:27

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:14

cool001 发表于 2017-3-27 16:12
3 H, h. R; {4 J! ~对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

是冬天来了

cool001 发表于 2017-3-27 16:12

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

点评

pjh02032121

是冬天来了详情回复发表于 2017-3-27 16:14

pjh02032121 发表于 2017-3-27 11:52

平流层发表于 2017-3-24 17:32
2 j% B5 \+ K$ W1 ?现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

是的 DDR3还能满足目前的需求没有必要用更好的这个迭代还需要时间

blackcrows 发表于 2017-3-27 10:42

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