【封装新手】关于QFN的问题

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发布时间: 2016-6-28 11:06

请教大神们，下图的这个QFN封装使用哪一个呢？是使用这个长的点的好~还是短点的呢？

allen_209361 发表于 2018-9-27 09:55

如果有推荐焊盘就按照推荐焊盘来做如果没有的话这个封装焊盘外扩0.3mm就OK

13349852893 发表于 2018-11-27 16:28

QFN零件就是实体边缘pad再外扩15mil,里面如果有空间的可以将pad再实际的基础上最多扩5mil

Jamie_he2015 发表于 2019-3-7 15:54

我这里一般用长的，短的焊接后在焊盘外边沿会形成锡珠凸出来，就是不好爬锡

lavidayao 发表于 2018-10-29 08:56

按照规格书上建议焊盘尺寸去建封装会更准确

张湘岳 发表于 2018-10-20 18:17

图一，图二焊盘外延太小了，引脚截面上锡不好

sence420 发表于 2018-10-11 09:28

最好按照建议封装画，选长PIN的会好些，实在摆不下，切个0.1应该问题不大。

Jamie_he2015 发表于 2018-9-21 16:54

长的吧，不然焊接后在焊盘外面有锡珠拱。。。好像也做的太长了焊盘

StefanWei 发表于 2018-9-21 08:40

长pin的，因为锡膏比会比较多，容易上件

飞羽 发表于 2018-9-20 16:06

用长的

Lynna 发表于 2018-6-5 16:32

这个通常是依据焊接要求而定焊盘太长其实是不好的贴片会不准合适为最佳

852963 发表于 2018-5-31 20:40

学习了

zltwin 发表于 2018-4-25 13:47

学习了

菜鸟小泽 发表于 2018-4-24 23:03

看器件引脚端是否有爬锡要求，有的话选择长的，没有选择短的

robert_zheng 发表于 2018-2-6 16:18

这不是同一个么

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