| 弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。 |
x136644177 发表于 2016-1-21 08:33 是BGA封装吗，如果是的话，有可能是散热做的不好，因为BGA封装可以通过多层板的内层散热, D: a/ V& m, }# y |
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30 能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题 |
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55 FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗" Y+ L, T! h3 d$ `5 T7 e2 R: B |
| 别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。 |
| 那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、 |
| 这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪 |
x136644177 发表于 2016-1-18 14:54 看FPGA芯片手册，里面有电流大小 `5 {, o$ T9 W% {% {) Y8 f 电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量 |
| 发个PCB出来我看看 |
cmg227 发表于 2016-1-18 14:57) x3 b$ x, f. R0 l& v 是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了 |
| 估计开发板应该是4层板 |
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30 开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊0 p9 ~+ P# o3 E) R |
x136644177 发表于 2016-1-18 13:551 p- U# W" D" z' D; k1 r 开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚7 p, e" w; P+ I/ e& H( @) f) k 如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好 + y# Z# x3 {/ }5 ~ ; T" y* ]2 H% k+ j1 {" Q/ | |
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:432 s' P" G4 C8 p6 l 同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。' Y' E& h5 y k' O# m' T4 Q 对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。 |
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