自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因？

fallen

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

阿斯兰

8 J. F4 {2 M; @/ z. @
3 H* m1 u+ B# s) |5 y. E; D都是同样的程序吗？
; Z% H& P2 n4 Y* z1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对
4 _9 ^: H  p8 L( q

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
5 S6 n$ v3 \% J, u# r' t都是同样的程序吗？
4 x+ a/ }/ ]! {# Q1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
' r8 E0 S# A  p2 ~& [5 c( x) T2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

$ ]' _( k/ E5 H' \+ ]" y7 d3 K同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
0 g: J5 \" @9 }& k' C对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。
; b. {4 F1 H0 J: T% U  c

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
  l+ A; W# h1 s% Y同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
1 j6 O" O0 w  H) M3 e对比layout设计手册，是说可 ...

' ?4 Z2 b1 Y* V0 @0 {3 k6 ]开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好
: C* G1 r0 ?; Q- p+ o9 B% J$ w
: s% S. Y. J8 k  o% r: Q  n
+ Z+ t6 l) }  ~- K% z! a+ h

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
! t$ W/ T0 M- k: }" J如果芯片能读出内部的温 ...

开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊
3 g+ C9 v7 T9 q$ E

cmg227

估计开发板应该是4层板

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cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
估计开发板应该是4层板

是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了

brady.lu

发个PCB出来我看看

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
/ k  U  M8 |- j0 o9 Q开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

& U' ]  S9 s( {; F: ~2 F5 x看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量

littlepig

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

sphai

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

bluskly

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

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huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
9 n- E9 @$ H- l4 k6 ]& pFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

8 E" Z2 G+ k$ K8 y6 o+ \$ ~能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题