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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?4 i; W8 g) H/ F, S, s

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推荐
发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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2#
发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑 & Q. {# u4 j! J8 I$ |# U& ^

/ d4 T! P/ i  m/ U: n6 [都是同样的程序吗?
& @; x, ]/ M* U& l1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下
. f+ E7 \8 \0 t8 x, D2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对: R; z$ t1 u9 V; W

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
1 x# D- d& F3 U/ `6 G都是同样的程序吗?
6 n. h  X* J6 n5 N1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下) ]7 u- \( S5 z; d
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对

# O  K% S/ }) ~同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
8 Z0 K& g4 P7 O4 J4 T- e% p对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。# c9 D/ X* Q6 b2 l8 b

点评

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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4#
发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
# B2 W7 J! A; i同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
6 x1 f& T2 C0 r& Q) d对比layout设计手册,是说可 ...
/ G% b8 L% v8 _
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚2 Z. V* {$ E6 `& h) P+ U
如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好& Y/ ?; \% u3 a, f3 D# }9 C" {( x
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点评

开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30- s! J7 h/ P9 f" V$ ~8 ?* P, ]
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚- h/ b7 G8 e; D5 t6 \. V) Q
如果芯片能读出内部的温 ...
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开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊9 r- Z1 K% L( v1 c

点评

看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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6#
发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:577 W9 B1 J: y7 v( B! n+ W
估计开发板应该是4层板
/ d0 W: {* m+ s- n! l
是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了
2 S, y, V0 x7 S* ~+ \( m

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8#
发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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9#
发表于 2016-1-18 15:58 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 14:54* B# c. u! v. D% H  F
开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

7 P# ~6 \3 M& n! e看FPGA芯片手册,里面有电流大小
8 J$ C; x' i" J0 _电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量
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10#
发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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12#
发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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13#
发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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14#
发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:556 H5 b( c. W( U; O8 l+ E# J
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
) d' [1 G* r% M对比layout设计手册,是说可 ...
' H% N0 ?7 Y4 Q, t
FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗
4 n) P6 G7 `, o0 W6 Z

点评

能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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15#
 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
1 O6 T# }# N( GFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

: R  `3 B. S+ j' r4 e能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题2 ?/ v$ L6 |# m

点评

是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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