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自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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1#
发表于 2016-1-18 13:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直layout,想学点硬件,弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板,抄了个原理图画了个2层板,开发板跑程序FPGA没有什么温度,自己弄的FPGA发热发烫,请各位给点建议,引起这种现象有哪些原因?
" Q3 l- j) W' l5 A; b

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推荐
发表于 2016-1-18 23:02 | 只看该作者
弄两层也可以,但是你的电源和GND需要大面铺。

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2#
发表于 2016-1-18 13:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2016-1-18 13:45 编辑
/ P1 ]4 k  z, q+ J
! i8 U1 m+ |& q, g0 j7 d2 |都是同样的程序吗?
) |$ y  A0 {- W1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下& l* Q( w  v# \4 |) s+ v9 _1 t
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对3 {- C. Z3 a& K2 A2 W- {; J

点评

同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。 对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。  详情 回复 发表于 2016-1-18 13:55

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3#
 楼主| 发表于 2016-1-18 13:55 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
6 B& c+ A+ p$ z7 A0 k3 K/ R都是同样的程序吗?5 U( L! i) l" H7 t
1.如果能拿到样机PCB设计文件,可以对比一下, C# O' F" b( Q7 r6 S( r& X( b
2.拿到LAYOUT设计指导手册,逐条核对
* E& }7 a; g3 }# r! C9 @
同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
8 c+ N" K: t6 O$ L对比layout设计手册,是说可能FPGA核心电源电流比较大吗?因为做的是2层板,电源走线都是15mil的线。
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点评

FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗[/backcolor]  详情 回复 发表于 2016-1-20 14:30
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚 如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:30

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4#
发表于 2016-1-18 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
) Q1 m$ `% o9 P# Y+ Q8 z3 u同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。
5 G# F+ T( t8 N% s对比layout设计手册,是说可 ...
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开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚
: s( K* M6 T; n) W1 I4 f如果芯片能读出内部的温度,有实际的数据作为比较会更好. [( L) v2 F7 D

/ U* C" ?1 v4 A; c1 z, J
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点评

开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 14:54

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5#
 楼主| 发表于 2016-1-18 14:54 | 只看该作者
阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30- f; ~) V' C* h' }  s
开发板是多层的吗,你是把他改成2层板的?需要把敷铜多加一些,或者把铜厚加厚# U+ ~* B0 T/ [' Y
如果芯片能读出内部的温 ...
: d5 w6 k( q2 o: w# s1 Z, w$ M6 j- A
开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊  e. i: `4 @( ?0 Y7 I4 L' d! K+ `: \

点评

看FPGA芯片手册,里面有电流大小 电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:58

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6#
发表于 2016-1-18 14:57 | 只看该作者
估计开发板应该是4层板

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是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了  详情 回复 发表于 2016-1-18 15:20

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7#
 楼主| 发表于 2016-1-18 15:20 | 只看该作者
cmg227 发表于 2016-1-18 14:57; T! v+ e/ T5 r6 j, J3 H
估计开发板应该是4层板
$ P. t5 d# k/ r' d! a& }
是的,影响有这么大吗?直接从低功耗变成发热机了* x: [# {  c8 v& x! }- n6 J( s. d

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8#
发表于 2016-1-18 15:55 | 只看该作者
发个PCB出来我看看

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9#
发表于 2016-1-18 15:58 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 14:549 Z) t3 p9 u/ S" G/ ?4 ]% c1 M& e
开发板是4层的,想着低功耗才零点几的电流,就走15mil的线了,电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

: T( m. F6 X9 L5 M, Q4 }) o看FPGA芯片手册,里面有电流大小
3 E" i% O/ [2 j/ V: B% i; b* [电流大小来决定敷铜大小,和过孔数量
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10#
发表于 2016-1-18 17:08 | 只看该作者
这个bga也不算小,你整两层板也是服了,你这背面的gnd都没多少,gnd的回流阻抗肯定高,不热才怪

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12#
发表于 2016-1-19 09:47 | 只看该作者
那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

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13#
发表于 2016-1-19 17:35 | 只看该作者
别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热? 如果感觉瞬间烫的话,那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了,慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

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14#
发表于 2016-1-20 14:30 | 只看该作者
x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
! i" X  `' Q, S' u2 `/ I4 j同样的程序,开发板跑一天一夜都没什么温度,自己的一跑程序温度就上来了。  c- X/ i' n: B! ]5 k3 o4 _
对比layout设计手册,是说可 ...
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FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗. e" e6 |+ Z% @6 y0 K0 K

点评

能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题  详情 回复 发表于 2016-1-21 08:33

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15#
 楼主| 发表于 2016-1-21 08:33 | 只看该作者
huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
8 C& u6 c( V8 HFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

5 O: S& s$ Y* _7 J6 G4 j  ]! m2 D能正常工作,功能没问题,就是发热发烫,功耗太大了,最终是想用电池驱动,功耗太大成问题
$ Y" f7 X* P2 Z% e5 G

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是BGA封装吗,如果是的话,有可能是散热做的不好,因为BGA封装可以通过多层板的内层散热  详情 回复 发表于 2016-1-23 17:54
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