自己弄的低功耗FPGA发热发烫

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一直layout，想学点硬件，弄了个EP4CE10F256的低功耗开发板，抄了个原理图画了个2层板，开发板跑程序FPGA没有什么温度，自己弄的FPGA发热发烫，请各位给点建议，引起这种现象有哪些原因？

fallen

弄两层也可以，但是你的电源和GND需要大面铺。

阿斯兰

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6 T, v# ?& c' V& x+ x都是同样的程序吗？
1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
9 F5 j0 P5 s3 i2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 13:43
都是同样的程序吗？
4 F1 d' `4 U5 J3 ?  |1.如果能拿到样机PCB设计文件，可以对比一下
5 E* T6 m0 ?( `% e. b& [; j& ~2.拿到LAYOUT设计指导手册，逐条核对

8 t, |3 V" S. P  H8 y% W同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可能FPGA核心电源电流比较大吗？因为做的是2层板，电源走线都是15mil的线。
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阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
9 ^. {, k2 N# l; R# Q& i' N& j: n同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
1 \3 M# ?. y& Z% s对比layout设计手册，是说可 ...

2 n8 Z1 Q8 d6 X% G% l7 @3 G$ Y1 s: I开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
% o9 [% Z, W" C: x2 }* V如果芯片能读出内部的温度，有实际的数据作为比较会更好

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阿斯兰 发表于 2016-1-18 14:30
0 s- W1 q  i, z: y; l开发板是多层的吗，你是把他改成2层板的？需要把敷铜多加一些，或者把铜厚加厚
如果芯片能读出内部的温 ...

开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负载发烫啊

cmg227

估计开发板应该是4层板

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cmg227 发表于 2016-1-18 14:57
估计开发板应该是4层板

. T. P9 t+ k- l8 u- T/ z$ g是的，影响有这么大吗？直接从低功耗变成发热机了
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brady.lu

发个PCB出来我看看

阿斯兰

x136644177 发表于 2016-1-18 14:54
9 u0 Q' M8 [% w) I! Z) d- f( w4 Y* h开发板是4层的，想着低功耗才零点几的电流，就走15mil的线了，电路板过电流能力不行的话是电源发烫还是负 ...

看FPGA芯片手册，里面有电流大小
电流大小来决定敷铜大小，和过孔数量

littlepig

这个bga也不算小，你整两层板也是服了，你这背面的gnd都没多少，gnd的回流阻抗肯定高，不热才怪

sphai

那么大的FPGA弄个两层板也是醉了、、、、

bluskly

别人热你就给他散热吧。给个风扇他还能热？ 如果感觉瞬间烫的话，那就不能这么玩了。 发热表明板子工作了，慢慢发热表明板子正常工作了。应该是属于好事情。

huahuaishere

x136644177 发表于 2016-1-18 13:55
7 y" G4 v0 F( f; H2 D同样的程序，开发板跑一天一夜都没什么温度，自己的一跑程序温度就上来了。
对比layout设计手册，是说可 ...

. T  u4 h5 D" LFPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

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huahuaishere 发表于 2016-1-20 14:30
- M+ P9 ~. n0 S4 p+ @$ @FPGA发热发烫在发热发烫时还能正常工作吗

能正常工作，功能没问题，就是发热发烫，功耗太大了，最终是想用电池驱动，功耗太大成问题