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铜、金键合线的差异.

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yuju

发布时间: 2016-1-8 16:17

正文摘要:

本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 3 A! i3 f2 V: a3 Y. w . v' ~9 j: l; p; |' @: A现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。 4 w& \3 s+ S# l. Q. L# `/ {铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；( s ...

Dc2024022229a 发表于 2024-5-9 15:01

存储类的IC应该还是金线居多吧

gochip 发表于 2019-5-9 22:02

xiexie

josh9001 发表于 2017-4-14 00:10

thank your sharing.

chenshubo 发表于 2017-3-29 17:05

学习了，

denny_9 发表于 2017-3-23 14:59

未来铜线应该是主流，基于现在工艺设备还有很多使用金线的，目前金线还是主流。

小蒙art黑豆 发表于 2016-8-1 22:52

然后呢然后呢

womi1989 发表于 2016-4-25 22:08

铜线居多吧~

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