jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
可以采用通孔设计。

可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：

* H8 G8 |# m2 O1 u* {8 v% m呵呵，吉米大师闲得发慌。

sony365 发表于 2016-1-9 13:14
先上部分布局，请高手再指点

* D1 O  X) Q7 j; a, ?  ~看的布局还不错嘛

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

可以采用通孔设计。
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2 s4 Z8 O4 o4 Y+ n* H$ Y可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

元件尽量放一面

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
第3圈和里面的球打过孔出线

做通孔板，这个bga球间距是多少？即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
0 u" G( \- c2 [) E: s) q6 B要么bga往左边移一些