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封装中的应力仿真

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发布时间: 2015-10-31 15:13

正文摘要:

这个板块是热与结构,大家讨论的都是热相关的问题,下面我贴出一个应力仿真的帖子,欢迎大家讨论。+ i3 p, f$ G5 s& Q! L7 u* R* Y: ?" z 1.建立模型1 K  w/ G9 r: S4 i/ I9 I 根据尺寸建立三维模型,见 ...

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denny_9 发表于 2017-3-23 16:17
一直觉得这个应力图形还是比较牛,就是不知道与真实的差异多大
dove0501 发表于 2016-10-31 21:59
zanyige
willyeing 发表于 2016-5-16 11:09
牛逼楼主,赞一个
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