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Fujikura Develops World’s Thinnest Substrate with Embedded Components

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发布时间: 2015-10-14 22:08

正文摘要:

Fujikura is pleased to announce that it has developed the world's thinnest substrate with embedded active and passive components.Demand for thinner and high density electronic devices is constantly in ...

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denny_9 发表于 2017-6-13 15:11
直接在基板上把芯片做出来,就剩很多事了。
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