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求助关于双面贴片,类似手机工艺的通孔产品,如何规划走线通道

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发布时间: 2015-8-3 14:27

正文摘要:

本帖最后由 sony365 于 2015-8-3 14:32 编辑 5 X# b5 `3 `: F- W& W3 f; J" U, G5 ? 最近在练一下密度稍高的双面贴片产品,发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着,又有结构限制,但又不能用盲埋孔,各们有什么 ...

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我lay个去 发表于 2015-8-4 11:42
顶,学习了
sony365 发表于 2015-8-4 10:34
谢谢两位回复!还是有收获的
woaidashui 发表于 2015-8-3 16:33
通孔板的话,还是先fanout BGA吧,然后挑选敏感信号线,分配层面空间,该包地的包地。然后电源星形走线(走BOTTOM表层次表)。最后普通信号线就是连连看了。
+ m! J  r) u6 q5 n看着产品没有用到屏蔽罩,规划好就ok了。
dzkcool 发表于 2015-8-3 16:19
优先处理关键信号,重要信号、电源,边布线,边调整布局。
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