今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：
VCC、VDD、VEE、VSS的区别
! N+ y: c& M5 n- j# o) A8 }

　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?
. W! _  e8 e  Q/ A% x, v* y: t　　一、解释
! l  l+ ?/ m, Q# p  ~6 P4 `" {　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
  w% G1 V9 L. x8 P0 K. B) D　　二、说明
! p5 l# s" r6 g: A4 t　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。
　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
/ Z) }8 b+ S5 P& ?: O# O# |" {　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
/ G  V" D6 S6 Z* X2 z& _. n　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
0 c  d" C2 \9 ?+ a0 M. l& ]　　另外一种解释：
* _" {4 E& ~2 O. X: s　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
# t2 e; j, ]: a1 x1 _　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上
6 c# ~+ `0 `/ z/ n　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
! y7 s! {9 k6 R; [6 L　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.
/ W8 X, `" n0 l/ m5 A3 j2 b　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
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　　单解：
　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
# A5 W3 T# c# V+ \$ \! o# Y4 f) P. m( z　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)
( j; @0 N0 B5 G　　VSS:：地或电源负极
( x6 O& }7 x7 a8 i$ q1 X- X　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
　　VPP：编程/擦除电压。
　　详解：
! i, Z* H: X- f/ G" B$ t$ O　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
) O3 l! d) M9 ~9 ?5 m0 U　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
　　有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
6 s# R/ O( s8 X9 b( F　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。

# @: Z/ G5 t, M( X; A

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
# ?1 E: |5 _" VAllegro画元件封装时各层的含义
pad目录


/ [: i: H% W6 K. Apsm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）


/ u) b- K* r/ i+ e
0 H0 t" V2 o. i4 h2 X
封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；
5 l9 u4 o1 x# z# E7 \* A% J2 {1 |- \

2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
   添加丝印
0 N( J( z1 V( v; B4 V+ Zclass/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;


3、添加标号RefDes
" h( N: g. t6 |# K5 V  a) Eclass和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
: o! m$ y7 n' Y  d# _class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；


% D4 K& C8 w8 _1 ^5 kclass和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；


4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
5 v, n; V, F8 ~# bclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
, K- \' J7 N  U$ e6 Z8 {/ i! w

5 j( G* ~- G! J) D. o8 w* {5 n5、定义封装高度（可以选择）
选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；
( ~' U* u  T% z) p

6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
' \! \" A1 p& j+ J+ Aclass和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；

# V7 ~% Z( O, r$ X8 J$ T
* F+ o# ?5 ~, e" l9 s. LPCB封装的一些规范：
1 C  Q  |% D/ L/ D1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
- W, X$ N7 |; e' ~; u   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;

- X& T7 E( u, `* x1 H7 s$ Z
! j1 K' B, Q1 w7 R$ i2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;
' J" r$ I# ]0 n- r" e
/ a' r: s- l8 p, h1 S4 T, n7 J7 y
3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；
1 g8 j) K( K6 i% N

4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；


5 m0 V# ~. r4 L- C7 p9 A做双排封装的时候
1、 e   = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
0 }/ ]. r  ?* C3 d: ^3 Q( \3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);
- U& J9 c8 t! M) r3 Z2 m4、 D   = Dmax;
: h& Z6 z! c# R8 p0 |

大部分是复制的，莫喷。
8 {, P" y2 ?3 _; [- G2 w4 W

我回来了！！！！  cadence我还会继续 ，现在大4 有创业的想法 但是我认为对于自己喜欢的东西还是得继续学。前段时间因为考研，放下了cadence，现在我打算从新再来！考研当天出意外 。。。。也就不提了。。。。

bingshuihuo 发表于 2015-8-27 20:03
) N: u' `/ x7 k) ^没有关系   只要加油  肯定会做的更好

8 ~) u3 ^$ ]0 Q8 M2 o1 W: N* c恩 好 最近回家 也没做 但是我会坚持的
8 z" ^/ g1 F7 t  J, L& S+ U
1 B( J* a2 U6 L7 R1 W& ~2 H

没有关系   只要加油  肯定会做的更好

放假了，有几周没学习了。现在放假有点时间了。接下来 我要继续学习我喜欢的东西，当然我也会持续在这里记录。因为我打算考研可能只有晚上的时间。
: ?8 U+ ?/ ]' C1 g7 X! T" v$ A前面没花时间真是内疚。

wtr_allegro15 发表于 2015-7-6 09:01
学习！！

" p) n+ C1 p9 j( ]哈哈 我就是没事干瞎逼逼

学习！！

这段时间因为考试加上发生了有些事情 我要处理  ，所以有10天左右没有学习了。从今天开始继续记录。

lg2841 发表于 2015-6-24 10:33
3 g0 b2 F. `% n不错，不过最好能在系统有条理一些

; P  I) o- j7 W0 M3 f( u好！

不错，不过最好能在系统有条理一些

3dworld 发表于 2015-6-19 21:48
! a% J9 Z) J% F非常好啊，一点点的学习

嗯嗯  最近考试，没怎么花时间在上面

非常好啊，一点点的学习