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$ X$ i; D+ V( u& D# Y3 W六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
" [1 I6 r  S$ {1 q$ Z不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

( A% F! H4 P& L版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。
4 q0 J. _8 f+ y, j; S# j0 j
; h: i' d7 u" F# }https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f

谢谢。
+ |+ y6 V( k# i

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
) c6 Y9 P0 s# }8 z器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

看看

热仿真还没有涉及到，先瞅瞅

高手如云

楼主全才，，封装热仿真全会，牛

denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
支持原创，尊重知识。

/ b/ A  \0 D3 B) F1 E! L  HDanny大师

支持原创，尊重知识。

高大上

老帖子了

太专业了，高大上。。。果断学习

pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。

9 t  ^) i  p3 J1 F7 N$ r大牛，俺学习了，！
3 \3 K; G3 B: j# _- ]5 s" R' {) D% _

bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:50
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

cadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等

liugino 发表于 2015-3-10 14:26
% U. q; I% s3 ^1 I这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？

' S' S8 ?& g* P8 H$ ]8 X  I2 v" i这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。
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