如果孔壁也有铜，就是厂家做错了，没有的铜的话就有可能是solder>regular时候 有线路的话 会这样，而且你的内层有internal pad 的thermal这个机械孔也是不需要的吧。做机械控一般都会在封装里面加上route keepout >regular pad；solder = regular；一般都不会有什么问题。

我也有出现这样的问题。虽然我们建成非金属化孔，但是最后还是有铜皮，这是他们板厂有时忽略了。所以为避免出错，办法是：非金属化孔绝对不能有SOLDERMASKTOP/BOT，后来我把这两层去掉，下次做出来就不会有铜皮啦。

pad 设置时有一个和钻孔等大的图形，这个在板厂识别时有机率会被误判 做出来，而造成非金属化孔被孔化， 有经验的板厂会跟你确认或不确认直接删除， 这个基本不能算为是设计的错，而是板厂工程的疏忽

谢谢分享

是的，非金属孔不要加阻焊层

daisy_ldh 发表于 2014-12-11 10:02
' P& S1 O$ z8 _2 \/ h, G我也有出现这样的问题。虽然我们建成非金属化孔，但是最后还是有铜皮，这是他们板厂有时忽略了。所以为避免 ...

8 F& Y6 A! S% y* Z' o哦原来这样啊谢谢了，发板出去试一下
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gdli 发表于 2014-12-10 17:40
这么标准做出来的还有问题？

" ]7 A( y  x3 a; |, s1 o问题不一定只在你这里。有时候厂家也会有失误，属于正常情况，你按你的标准做好了保证生产资料正确就OK啦。
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焊盘比孔设计大了， 就会做成金属孔。 除非你定义了非金属化孔， 工程掏铜了。 才是无铜孔效果。

Emerson 发表于 2014-12-10 16:24
' N) M6 s( x+ I( @4 M如果孔壁也有铜，就是厂家做错了，没有的铜的话就有可能是solder>regular时候 有线路的话 会这样，而且你的 ...

* ]. q5 T& N( g: |* k" C这么标准做出来的还有问题？
3 f: w4 d) k0 z5 C

建议问一下板厂，有可能他们的工程遗漏了
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gdli 发表于 2014-12-3 09:12
如图钻孔层

看起来没什么问题，方便的话，把文件发出来看看吧。
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把实物贴出来看看。