PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
8 }0 @' A# C9 Y9 f# Z* \                                                                                                                                                                                           Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；

) T1 T, i1 i/ g) q- c; H
                                                                                                                                                                        Top
0 Q% T8 `/ i, l( V2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
: G% i3 p5 ^- q/ Q4 U! H
0 Z2 Z, I+ y7 z6 k1 T' ~6 G$ l
; }" J6 J! |1 j

哪个对？
7 b% T/ p3 T: j" S: D" C

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
9 _! }0 \: f! O- b2 |9 r% I$ }这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

) t! t/ J% M0 f& Q5 @请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。

7 w. g5 N% w- q4 R3 B& [5 n: N& K

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
, E7 H  K$ s$ E2 q" ?自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

+ v; f: f) _  I! b. Z对头

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

- S# {- z! Z6 U! z# m以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
7 V3 H/ ~' G: Q' z, d7 f/ l$ l- j3 I再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
多年经验建议放在 TOP 层.

2 K' Z0 h2 f* l此回答为标准答案

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
6 Y9 G! d% j: U" J- Q# i如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

6 n' }  O# V/ U) @这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
0 l) _  w) s+ I& O7 RLP wizard中的courtyard是指什么？

: v' ^0 \0 s, w) A7 h: S* u8 Q如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？
# a/ l1 `- Y( A' q$ r

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

$ v7 ?1 q+ ^. ~1 bLP wizard中的courtyard是指什么？

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
+ E4 q% |% {' a为什么要这样做呢?

" g$ u$ B* H( s. [* gLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
2 ~5 w4 L$ t) \6 f! P: ~: g不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

1 D% U" c; N# k% F( m- q" m% ^为什么要这样做呢?