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散热孔灌铜的处理

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发表于 2012-7-13 11:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Jimmy,你好!4 U) j0 g+ o+ a
接触pads不久,现遇到以下问题:% W2 y4 t% \  E! }. p% q
为给LED灯板上的灯散热,需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯,我采用以下方法:
' Z6 F% ~: l% x4 c) L5 E
& b% R0 J( a' ?, n5 @. y方法一:将过孔阵列做成元件,以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候,铜皮是避开孔的。如要解决此问题,需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。(很麻烦)
. D+ g) T0 ^% F" {& S4 A3 J/ i) H0 |: s; ?* V
$ u: r6 u  g8 z3 e
方法二:将过孔阵列中的焊盘全部先设成0,灌铜,然后再恢复焊盘大小。这样做,可能在差错的时候有点麻烦。/ n% y; x3 {9 j* R

7 F  Q) Y# d; V除了以上方法外,还有没有其他较方便的方法?
9 y9 R5 Y/ f+ {( x/ c
: J  d( e3 u4 ], n" q" S6 J谢谢!
+ P4 V4 u5 B8 Y: H
) b1 P! T1 d' T' }& g, d  E' P& Z# t7 H# C! H( K$ x
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