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Jimmy,你好!4 U) j0 g+ o+ a
接触pads不久,现遇到以下问题:% W2 y4 t% \ E! }. p% q
为给LED灯板上的灯散热,需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯,我采用以下方法:
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& b% R0 J( a' ?, n5 @. y方法一:将过孔阵列做成元件,以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候,铜皮是避开孔的。如要解决此问题,需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。(很麻烦)
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方法二:将过孔阵列中的焊盘全部先设成0,灌铜,然后再恢复焊盘大小。这样做,可能在差错的时候有点麻烦。/ n% y; x3 {9 j* R
7 F Q) Y# d; V除了以上方法外,还有没有其他较方便的方法?
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: J d( e3 u4 ], n" q" S6 J谢谢!
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