QFN flip-chip封装的芯片需不需要加polyimide？

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发布时间: 2022-12-6 10:18

请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！9 T; t+ ]' A0 x/ @0 F( l - s" H. c ...

qq666888qqw 发表于 2022-12-6 16:40

PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力，提高TC过程中的可靠性

fantasyqqq 发表于 2022-12-6 13:13

PI层是增加可靠性和稳定性的一层，根据需要

modengxian111 发表于 2022-12-6 11:02

取决于你的bumping house，如果tsmc负责bumping，必须有

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