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作为一名优秀的PCB设计工程师,首先要掌握这些PCB制造基础知识。 ( e4 A! C& I, x _/ l& v& j( j
PCB设计师是 硬件设计的一个细分工种,从硬件开发流程来看,上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂,因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。
* d% l/ Q/ ^- t; t9 v, c一、PCB制造流程 * w' A8 d7 T8 S! t: f8 } w
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单/双面PCB制造流程示意图 7 L2 k( M1 `$ P R6 W
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& M, X0 A6 U' e3 Y6 G多层PCB制造流程示意图 二、PCB板材种类
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7 E) d9 @+ W4 {) T1、覆铜板(CCL)分类
+ y& k3 \1 y# g! E% M, O( g7 K; x刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。
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2、基板材料" J/ A2 m" E' v# J' O2 [) F; |
(1)主要生产原材料
6 S9 v n5 A9 U# n( Da、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。: {4 H* r/ n& |0 @
b、浸渍纤维纸+ Y6 E; v8 a! b7 X5 z$ c# P8 b
c、铜箔
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按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔
7 N( z: [4 Y. S/ H( R5 N铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ): P/ K& l3 ^% V3 S; r3 a
其他规格:12um(1/3OZ)及高厚度铜箔
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(2)纸基板
y2 c, | p" B: {8 x% O/ b常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号3 k' S* J" r) D7 G! O% ?
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(3)玻璃布基7 f- y4 j1 f4 [3 P, c$ j* P
最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂,以双氰胺为环氧固化剂,以多元胺类为促进剂,是目前PCB生产中用量最大的原材料。- @8 T2 D: S: C Y5 `7 p
8 X7 C0 ]+ u' X* ^FR-4常用增强材料为E型玻纤布,常用牌号有7628、2116、1080等,常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um
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4 _9 _3 d( Z2 g( bFR-4般分为:
% z/ `9 p* ~' J( ?! M2 UFR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。9 E5 P& I4 t! T. t' Z+ J
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FR-4板料的一般技术指标有:5 n1 A* r! v4 F9 N ~9 I& A" a
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。2 g* f5 B7 \2 W2 u: n( N7 W6 }
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(4)复合基CCL$ u7 N0 O" p8 j: Z
主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
- U2 l9 L# E5 Z/ P7 {CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。, w+ \0 b2 N) i2 D/ O3 D' ?
- d% D# A! h* m. d1 P" \
(5)半固化片( Prepreg或PP)
4 U- ~. J! i3 w# u" q2 oPP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。
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FR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂,树脂结构为支链状的聚合体。
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常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等,分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
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PP的各项技术指标如下:
) \# ~8 u6 B7 |9 v- p含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量6 R- _ d6 E; M% y* h/ y3 F2 R
; R3 V( ?1 h) m, ^' L: K3 G! zPP的新品种:Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等7 N' O: J c9 i; R& G3 U, r
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(6)挠性CCL(FCCL) V" U# t3 j: E. ^
分类* b J/ a' h7 S0 Q; f- _3 g9 O
按介质基材分:PI和PET: F0 p% _2 @( C. j5 [
按阻燃性能分:阻燃型和非阻燃型/ B! P O' I2 v
按制造工艺分:两层法和三层法8 E" o3 n, b& E" ?
原材料
( Y( ]/ S, Z* o0 [ u+ N) c) x; s. ka、介质基片:Pl、PET薄膜胶片,一般要求具有良好的可挠曲性;
( O' r6 r# \* L, l1 m' o# }b、金属导体箔:普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性,常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um;( F' ]4 S/ ?- ]8 E/ K
c、胶粘剂:PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
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三、PCB板材型号种类
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