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4 s" @3 G2 F( r5 r" |9 Z! w微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决
" s2 R" A9 a. J# T* ]其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术之一。因此，对微电子封
9 R: K3 h @; Z3 i" V* n装器件的温度分布以及热应力进行研究就显得十分重要，具有重要的理论和实际
+ o: m# s+ U) v, N z意义。
; U v. g9 B& B4 f5 {本文建立了简易的焊点模型，利用公式推导计算出焊点在温度上升时各处的
* ]6 p# U+ r. z" n+ y7 S剪应力分布情况，利用有限元软件ANSYSl0．0建立了球栅阵列(BGA)结构封装体6 Z5 e3 ~' T) |2 a0 H
的基本模型，在计算时考虑到芯片具有一定的功率，工作时会产生热量的实际情. A7 v3 U# V% _% n! \" \: n3 x
况，对封装结构的温度场分布进行了仿真，并将温度结果作为体载荷施加给封装! V" G4 x/ ~+ e! [+ k5 |
体，分析其所受热应力情况。为了研究恶劣环境温度下封装体的可靠性，分析了$ T* y. s/ M' {* Q( K6 E) D
封装体经受．55"C,---,+125"C温度循环荷载作用下所受热应力应变情况，以预测处于: f2 X. j: s j1 Q; H) K. L4 o3 U, i
极端恶劣环境中的电子器件的疲劳寿命。7 }4 Q2 y7 p- N& A- g
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附件：
BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究.pdf
(4.04 MB, 下载次数: 3)
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发表于 2021-9-6 09:48
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发表于 2021-9-6 11:06
