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一文解开Hi-Fi芯片所有型号

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-22 10:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    Hi-Fi手机三种主流芯片方案上,独立DAC和整合了运放芯片的DAC在音质表现上相比解码器方案一般会好一点,其中更节省机身内部空间的整合了运放芯片的DAC将会成为未来的主流解决方案,用于Hi-Fi手机之中。不同厂商不同功能或者相同功能Hi-Fi芯片又有啥区别?今天我们先从简单入手,重点聊聊DAC、ADC、DSP、解码器、运放、耳放这6个术语是什么。
    + W# e( d9 }0 w0 D6 q# J8 p/ C
    ; {! H0 G; N' f$ @( Q4 {自vivo在vivo X1引入独立DAC之后,Hi-Fi手机开始崛起,之后连续几款vivo手机都用上了独立的Hi-Fi芯片。同时,消费者也开始被这些不明觉厉的芯片型号给搞混了:DAC、ADC和DSP,运放和耳放,解码器和独立DAC。除此以外,Hi-Fi芯片的组合方案更是一绝,同一家厂商不同功能Hi-Fi芯片,相同功能Hi-Fi芯片分别有啥不同。
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    ADC和DAC、DSP2 Y2 X) }1 o/ f# d

    $ v, ]- z: c  N: zADC是模拟转数字信号编码芯片,例如TLV320ADC,DAC是数字转模拟信号解码芯片,例如ES9028,前者一般用于录音而后者一般用于解码音频。中间数字信号处理过程交由DSP进行操作。模拟信号从ADC输入,经过编码变成数字信号,交由DSP进行运算和处理,最终交给DAC将数字信号重新解码为模拟信号后输出。: ?" @1 `' H* p4 U' Y
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    运放和耳放
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    8 w4 @) R2 u3 Y耳放是一类产品的名称,而不是芯片类型。一个耳放里面可能会有多个运放芯片,例如OPA1612和OPA2604。另外,运放芯片之间也有分类,有些只作用于外放而不作用于耳机,例如NXP的TFA9890。有些只作用于耳机而不作用于外放,例如Maxim的MAX97220。OPA1612和OPA2604这两块运放芯片能够同时作用于耳机和外放。
    6 W; W/ X2 Z1 E' X1 S! T/ F4 N
    * T; @" w# M2 y/ {# J7 a解码器和独立DAC0 `* N) Z+ A! B

    & j/ c0 A- z8 F) I8 m8 s6 L一直以来我们总以为解码器一定是集成在SoC之中的,独立DAC则是外置于SoC,所以通过芯片之间位置排列能够很好地识别解码器和独立DAC,其实这是错误的想法。解码器也能够独立于SoC,例如三星和苹果手机的解码器一般都独立于SoC,也算是独立的音频芯片。换句话说,三星S7(骁龙820版)那颗Qualcomm家的WCD9335 解码器也是独立的音频芯片,只是解码效果没有CS4398之类的芯片好而已。同理,vivo Xplay5同时拥有WCD9335 解码器和CS4398 DAC两颗解码芯片。
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    为啥解码器没有独立的DAC那么好?- |, k" s$ Z. ~$ l- ?1 z/ |. z

    $ ~* e; t$ h6 r( p: m; K0 _解码器同时集成ADC、DAC以及其它各种音频相关模块,例如AK4961就是同时集成ADC、DAC和amp功能,是一套完整的音频方案,按道理应该比只懂得解码,无法独立使用的独立DAC要强大吧?问题就在专注度上。解码器整合功能多了,兼顾的事情就自然多了,运算量自然会被多种功能模块分摊调度,解码效率和效果自然就不及独立DAC好了。4 g4 S+ Y( n3 B& B5 F8 o
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    2 ^- j2 g  V" A2 N& a, @
    前几年仿佛更流行三种芯片都独立出来的Hi-Fi方案,例如vivo Xshot,TLV320ADC CS4398 MAX97220。自SABRE9018Q2C和ES9118这些高整合了运放芯片的DAC出现之后,业界仿佛也开始关注起这种全新的Hi-Fi方案。这样做最大的好处就是节省了手机内部空间,同时也能够继续满足消费者喜欢在Hi-Fi电路上堆料的心病,集成度在解码器和独立DAC之间,兼顾解码效果和效率。最后让我们看看市面上独立DAC、整合了运放芯片的DAC和解码器三种方案的主流Hi-Fi芯片,以及对应的机型都有哪些?
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    独立DAC系列2 E; F' _6 {& l& }& F. u  @' M; s: k
    主流独立DAC横向对比$ i! S4 H# P" B" }+ v- R

    ' |3 A- |) y4 E* Y9 `8 |  RES9018K2M:vivo X3、vivo Xplay3S、vivo X5Max、小米Note标配版、魅族MX4 Pro和魅族PRO 5、蓝魔MOS1 max、TCL东东枪2和Gigaset ME和Gigaset ME pro& P: E2 H8 j1 Q- D( ^
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    SABRE9018C2M:LG V10、联想乐檬X3、小米Note顶配版
    3 R4 \/ v6 N9 |! Y- B. F- w  h; Q! ~6 ]$ D
    ES9018AQ2M:Geek Out V2便携式解码耳放一体机,可以搭配智能手机使用,一般最好找USB输出功率比较大的手机,功率太低会带不动这种便携一体机。由于功耗和发热都比较大,所以不建议长时间搭配手机使用,而且音质也没有接在电脑上面那么好。
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    ES9028Q2M:vivo X6Plus、vivo Xplay5旗舰版
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    6 o! p6 i$ b* n6 _; C3 AES9028C2M:LG G5 B&O Hi-Fi模块
    . J, Y- `7 p. B, _) N, g4 I$ G+ k- C8 t. C" Q1 m4 ^6 ~
    AK4490:中兴天机7) ~- `* s/ O& s

    - C& ]: |( T4 j# nAK4375:nubia Z9 Max、nubia Z9 Max精英版和nubia My 布拉格,vivo X5ProV、vivo Y27、vivo X6和vivo X6S,Gigaset ME pure
    0 `# O# c1 O  ?/ ]  K$ J' w- ]% h$ g. s. ?7 H
    CS4398:vivo X1、vivo Xplay、vivo Xshot、vivo X5、vivo X5F、vivo X5Pro、vivo Xplay5、vivo X6S Plus
    4 Z# j* E  J4 \5 G! M& A/ ^! `& ~% |
    & v  J% ]1 |7 h' e不少读者可能会疑问,同样是ES90xx芯片,C2M、Q2M之类的后缀是啥意思呢?其实代表着该芯片的封装方式不同。C2M是三种封装规格中面积最小的,K2M封装面积在C2M和Q2M之间,Q2M是三种封装规格中面积最大的。
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    / C. v( B& _" i2 \: n( u: E7 s6 _综合对比上面ESS各款DAC芯片参数来看,LG G5 B&O Hi-Fi模块使用的ES9028C2M相对是最好的。不过类似Geek Out V2这种独立解码耳放一体机,LG那款Hi-Fi模块也存在发热大和功耗高的问题。
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    AK4376:代表机型为nubia Z11和vivo X7+ m% c" y4 Q7 O; C2 ]+ S
    + U+ |- H$ o6 K4 s
    ES9118:无具体机型+ H! L  ?4 K/ t, l9 l

    1 M, i5 A( r0 V1 iSABRE9018Q2C:无具体机型# C8 W* Y$ J1 q
    ; ?/ i3 p2 M5 N
    解码器系列
    # I; W& M8 g8 k$ B3 f4 f8 B5 y; c% }5 g8 l. w8 B
    主流解码器横向对比
    : t9 N) U. N2 _+ G! o" o) i: U/ }" j3 I: j; Y" E9 S" V1 F
    338S1285:iPhone 6s% a- J4 C- _# H! Y
    , h  q9 Q+ p6 S5 o  ~. u
    338S1201:iPhone 6 Plus
    6 ]2 K1 x. {8 X1 l. j6 R1 f4 a5 D
    338S1117:iPhone 5
    2 e8 h5 R) H  F5 ~1 y$ c# W0 p' l; S+ U4 f+ q
    Lucky CS47L91:三星S7(Exynos 8890版)4 h1 ]% b: H; Z/ c
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    CS43L36:魅族PRO 6! A( a3 y: i  O; _+ {. o/ M
    # U1 D( I6 o9 O. n" f) c8 c: [
    WM5102:三星S4、魅族MX3、联想K860i
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    8 J+ t. Q$ y1 e" D) W. O" Z. WWCD9335:三星S7(骁龙820版)
    . W( V5 O3 U- D! E2 `0 x  b! t7 I% R: u
    AK4961:nubia Z7和nubia Z98 M! r' J0 F9 ?' Y
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    总结
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    & z0 P- q6 j. w' ]使用这些芯片的手机有很多,但是他们从供电规模、运放数量上都和随身听差很远,所以声音没法比。" P% \1 X7 i  |% b
    : w( V6 `& Q0 u7 {
    举个最简单例子,手机上面那颗ES9018K2M其实是ES9018的缩水版,专门针对移动设备进行定制的,前者是双声道,后者则是8声道。无论是动态范围还是信噪比等参数,ES9018都要远胜ES9018K2M。例如HIFIMAN 901采用了两块ES9018 DAC,同时,HIFIMAN 901采用专业运放芯片型号也比Hi-Fi手机更高级,数量也更多,分别是两颗OPA2107和两颗OPA627。
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    从ES9018K2M到ES9028Q2M/C2M,相比ES9018S在关键指标上逐步缩短距离,另一方面,ES9038PRO这块新品芯片在关键指标上继续作出突破,DNR和THD N提升到新的高度。3 F6 G& J, G& C# u) `7 V) Q
    7 s- M# x+ ^. u' Q4 F
    在短时间内,表现较好、综合水平更高的Hi-Fi芯片在续航和发热上表现一般更糟,这也是无法回避的技术瓶颈,正如录制和解码4K视频时候,手机的功耗和发热也会上去一样。更好的音质和更出众的画质表现肯定是需要付出一定代价的。
    : p/ A5 [+ ~: ]& l7 P) J$ g) @
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-2-22 13:23 | 只看该作者
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