TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au
; x9 G1 Q7 f- M3 ~7 D' e+ ~金属丝: Au, Al, Si-Al
4 I! m9 m( i$ t* O& }# I8 J3 Q金属丝直径: 10um- 100um
& L: E0 z8 J2 M3 \( ^6 C金属丝长度: 1. 5-3mm2 c1 b- e q' e$ a y4 E% \
弧圈高度: 0. 75mm9 O: V, c, C9 I( a! v
焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)
6 q8 I7 n& }0 ?( Q5 A载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用" B! }. M0 O3 k
具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。: t; L' x$ L( |# a
倒装焊(FCB)
7 T6 R" K) d9 d" e4 k:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。3 @% H" v$ [0 {. ^& c, _
" [0 E( M6 e- y4 a- R, {4 d7 ]9 g
+ a9 o" \; u/ m7 j5 f/ ? |
|
/1 
发表于 2020-5-29 10:41
收藏
淘帖
支持！
反对！