0.4pitch的BGA怎样打孔，板厚为2.0mm。

彦彦 · 发表于 2020-5-18 09:28

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0.4pitch的BGA怎样打孔，板厚为2.0mm。如果打0.15mm的盘中孔通孔，板子太厚打不下去。打0.2mm的盘中孔间距太小。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2020-5-18 10:14

彦彦发表于 2020-5-18 10:064 V- t* y7 k; T6 S' x; d) i- P
HDI不想做任意介，太浪费了，怎样的打孔方案比较好？

HDI可以做一阶或二阶，不一定就要做任意阶，一阶或二阶与任意阶是有区别的，价格也不一样。而且0.4间距的BGA你打得了通孔？

fei · 发表于 2020-5-18 16:42

找个好板厂试试 0.15的废钻头，应该也可以。你要不行，只能HDI

rikin8498 · 发表于 2020-5-18 13:58

类似封装小间距，根据板厂收费标准，看盘中孔节约成本还是HDI节约成本，综合考虑。

Monet · 发表于 2020-5-18 11:00

0.4的话，一般只能做HDI了

zhouchao · 发表于 2020-5-18 10:18

可以做盲埋孔的板子了

彦彦 · 发表于 2020-5-18 10:06

HDI不想做任意介，太浪费了，怎样的打孔方案比较好？

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2020-5-18 09:30

0.4的做HDI吧

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