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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 / t/ \4 G) \* K6 b1 H
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。
    $ A8 e4 D" ^- L9 I、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
    # h& t3 P6 ^3 D8 m' [, W、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
    9 s  U3 y1 F& _3 V、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,
    7 V4 w; q: C! |2 wPCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),& z! m' }5 i# |1 ?9 b: p0 ?; f
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。
    + ~5 V, @5 G" C4 x, b/ J: e、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。
    2 ?" t0 u7 _* ]$ v' d2 [% X、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。
    ( g4 m5 D2 i* L+ D、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。 ' f: X" z) J6 ?8 j8 C$ R/ E9 U, o
    、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直# h8 X7 v; c4 L5 t  v7 Y6 F
    0.8-1.0mm大小的焊盘。 % U2 O" D7 ~. ^* d# J9 ^
    、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,
    ! ?$ T. m" K1 A! L0 r
    . ~4 j) _% f, R" d- U、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 9 ?* l! A. d+ ]9 q4 {& N9 M
    、走线不要走锐角;不要走环形线。 ' `, J, p0 S+ M0 ~% C
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    % x5 x8 ?/ C6 U: d; c+ q/ M
    3 ]4 f0 P% x' B. C
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    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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