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FPC软板说明

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发表于 2020-3-27 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路/ N5 g  n) J, L  ~! x
"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
) B' z) Z2 E- S# F2 M7 o! o; n  x2 J! N
、挠性线路板(挠性印制板) ; q% Q/ [5 P* c/ S  E# I8 d
挠性线路板(挠性印制板):英文Flexible Printed Circuit,缩写FPC,俗称软板。
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! l" ]. y- _$ _- s: U) }* `, Y8 q4 D" H
IPC-T-50中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制
/ `9 H0 S0 l; `" ~% T 有覆盖层(阻焊层),也可以没有覆盖层(阻焊层)。 国标GB/T2036-94《印
& k# p" `1 l+ m' }* N6 [' G% R( h2.11对挠性印制板(FPC)的解释是:用挠性基材制成的印制板,可以有或无5 k  B4 q/ U5 Y' N8 h, i
  
4 i8 C) |: F# Q! T: q/ l7 m  G% V2 x# Z
、刚挠性印制板
+ T8 ~6 k5 E4 y! u! N 刚挠性印制板:英文Rigid-Flex Printed Circuit, (FPC)又称软硬结合板。 ; X' R# {3 z( P  X+ d, o
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' l, w1 I7 w5 W" Q) y# Y 刚挠性印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形
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) f0 g5 T) s# X
$ @3 u( `, o) P: h
9 K5 r+ u  I5 }& t- E1 @ 国标GB/T2036-94 2.11 《印制电路术语》对刚挠性印制板(FPC)的解释是:利用挠% g9 ~  F. f7 W6 @3 Z( l
在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材: ~6 _) o) ~$ S. _
  1 L& x0 `9 Q$ }# P( y7 o5 d2 ^* ?4 i
" O7 S# i9 V  X
FPC有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。  
& }: j  ~& @7 E9 a; T4 }& ^
. |: N8 d3 j* W) P6 O: L4 K% S  Y ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单) x" O8 ~, c; G
具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延
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②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料. e+ k4 l" A% z- l
接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、
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2 \# D. s2 E1 f8 k5 H( z" E, Y, t3 D6 s! U, K! S
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀' _% z) I6 i, |0 {' H/ W
在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更' o+ c) b9 t0 x2 L9 o
% w! {. D" `) U0 R- n% S
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0 ^# e+ k2 U1 N0 f- _+ S
④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金
2 Z2 e  t1 N& H# e; O4 F9 ML形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。/ z! \7 }: L6 H1 `
FR4增强材料,
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. m0 R1 |3 V/ Q" ^$ c, t3 M( ^7 F8 F  I. G
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4
) `  z7 P6 [; E( d使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸出引线,每根引
. F( o  |- h; C- d康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号
5 q  M: ^1 t0 H& U8 B9 P是惟一可行的解决方法。 + [" S% T5 g! d) V. T
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-27 18:03 | 只看该作者
    ①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应当选用单 具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延    ②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料 接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、     ③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀 在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更
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