高纵横比电镀技术

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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比
5 C( g) @& K1 E: b的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于
! w* r. A2 B- }孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
6 o+ @, V8 E7 w7 O" T, A- t0 e/ h量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔
径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生
凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。

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