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為什麼要用表面黏著技術(SMT)9 x' O5 C% L) l
1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
4 I5 E9 m" W- |: z- _2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔
, b0 P3 l/ \( Y- G零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。; [: G" ?' g( M! ^
3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
; y7 Y; _7 R0 E. k& ]1 d* z出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。5 y$ [. N* C) A1 `
4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
/ t; e( Y4 w9 o: w0 N' z5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
: R* J! R$ y, e! ]SMT 特點+ R) X% K) g; j; V5 i
1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量8 N; X3 z) ]$ y& d0 t2 E
只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一
/ \, Q3 h" t* q" F般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重" U7 k7 [1 L3 `2 n( [
量减輕重量减輕60%~80%。 。
: t/ \+ ~: b. g1 K& o: N* f2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。" \, o8 Q8 ?1 f V$ {9 X4 k
3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。: m0 ?; n/ D* T5 J) G$ r7 D0 r, B0 r
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達& \0 g4 C" k& \( p) Y- {
30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間8 Q2 A0 l( ?7 m
等3 j2 y, C9 R4 W. d- Y/ j
\( y4 ~1 R M
1 i! Z, h; n/ M C( B; v! H
, f$ O% t# R. K
8 ~, X- H! N- t8 V9 @8 e |
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发表于 2020-3-18 16:43
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