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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑
! h6 Y1 H9 {* W. a7 |* F! g$ J
2 m6 p6 Q- S% M8 b, ^ 面试时问到:一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答?
+ R, H0 ~2 K) }, L3 l而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的?3 S. [4 ]7 q" w7 t$ J* q$ W
0 j! M( c+ a# X5 k
: }6 v9 A% w" c9 Z3 K( I' p
答:" Y# R; p, j2 U5 B) d
要看哪种类型的芯片,比如视频处理芯片。
0 ?' e! e# F/ ?2 T* i/ W3 p* Q m2 N1 C I9 g
一个芯片离不开:芯片,晶体,去耦电容,大电容,端接电阻
% s+ A0 d8 b9 V' c2 Q! i7 v) m+ n4 j& A$ e% M$ U
去耦电容要靠近。。。
) O$ p. B* P0 e! p J晶体要靠近。。。
. J a7 B* c- C5 J) ? t大电容要靠近。。。
$ D& Q, S" R4 s* f- Q Y端接电阻:串始并末
# i2 _ v0 m" ]: D" g. g2 x8 t0 ^
0 X- d8 ~0 w& i4 i! [" M芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话,还需要打散热孔。
$ J4 I/ V" k1 i, s) Y3 m ?" ]2 i8 f6 ]: A, j
布局的步骤是:先摆放芯片,然后摆放去耦电容和晶体,之后再摆放串联电阻,并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。
+ t' k& y0 Q1 h3 }# g! l9 f. s. N. T9 ~5 J& g
布线的步骤是:按照芯片的管脚顺序,依次进行faout,电源和地网络要加粗,最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话,芯片的电源或地管脚要接近打孔,然后电容要靠近过孔放置,用粗线连接。打孔尽量整齐,走线尽量保证3W ; A1 E2 j/ G( O9 O, w
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