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IAR更新基于模型的设计解决方案,通过可视化掌握复杂设计 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 10 huxu1103 2023-5-23 10:57
2023年 STM32中国峰会开启全新篇章 fish1352 2023-5-23 10:53 0 5 fish1352 2023-5-23 10:53
Stig Munk Nielsen教授一行莅临ITECH参观指导 fish1352 2023-5-23 10:53 0 17 fish1352 2023-5-23 10:53
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案 fish1352 2023-5-23 10:53 0 9 fish1352 2023-5-23 10:53
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示 fish1352 2023-5-23 10:53 0 11 fish1352 2023-5-23 10:53
米尔亮相ST峰会,不止于STM32MP135核心模组开发应用 fish1352 2023-5-23 10:53 0 14 fish1352 2023-5-23 10:53
BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统 fish1352 2023-5-23 10:53 0 14 fish1352 2023-5-23 10:53
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英特尔携手SAP展开战略合作,进一步扩展云端能力 fish1352 2023-5-23 10:53 0 19 fish1352 2023-5-23 10:53
英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob,进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 fish1352 2023-5-23 10:53 0 11 fish1352 2023-5-23 10:53
三星拟在日本新建芯片厂 消息称可获近7.7亿元补贴 fish1352 2023-5-23 10:53 0 14 fish1352 2023-5-23 10:53
尼得科压缩机(北京)有限公司在北京举行压缩机NE?NEX系列产品投产仪式 fish1352 2023-5-23 10:53 0 18 fish1352 2023-5-23 10:53
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究 fish1352 2023-5-23 10:53 0 13 fish1352 2023-5-23 10:53
参加非洲物联网论坛,与非洲IT新闻一起解锁物联网的无尽潜力 fish1352 2023-5-23 10:53 0 35 fish1352 2023-5-23 10:53
从“零”开始建立信任:微分段不容忽视 fish1352 2023-5-23 10:53 0 28 fish1352 2023-5-23 10:53
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案 fish1352 2023-5-23 10:53 0 19 fish1352 2023-5-23 10:53
ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI fish1352 2023-5-23 10:53 0 26 fish1352 2023-5-23 10:53
3D打印制成导电弹性组件,为量产可拉伸电子产品铺平道路 fish1352 2023-5-23 10:53 0 25 fish1352 2023-5-23 10:53
欧洲5G建设遭遇瓶颈 电信运营商要求科技巨头分担费用 fish1352 2023-5-23 10:53 0 19 fish1352 2023-5-23 10:53
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