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版主: fish1352
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量 Gegu 2023-5-23 11:06 0 82 Gegu 2023-5-23 11:06
IAR更新基于模型的设计解决方案,通过可视化掌握复杂设计 Gegu 2023-5-23 11:06 0 56 Gegu 2023-5-23 11:06
三星拟在日本新建芯片厂 消息称可获近7.7亿元补贴 Gegu 2023-5-23 11:06 0 43 Gegu 2023-5-23 11:06
尼得科压缩机(北京)有限公司在北京举行压缩机NE?NEX系列产品投产仪式 Gegu 2023-5-23 11:06 0 50 Gegu 2023-5-23 11:06
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究 Gegu 2023-5-23 11:06 0 14 Gegu 2023-5-23 11:06
参加非洲物联网论坛,与非洲IT新闻一起解锁物联网的无尽潜力 Gegu 2023-5-23 11:06 0 53 Gegu 2023-5-23 11:06
从“零”开始建立信任:微分段不容忽视 Gegu 2023-5-23 11:06 0 25 Gegu 2023-5-23 11:06
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案 Gegu 2023-5-23 11:06 0 28 Gegu 2023-5-23 11:06
英特尔携手SAP展开战略合作,进一步扩展云端能力 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 27 huxu1103 2023-5-23 10:57
英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob,进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 38 huxu1103 2023-5-23 10:57
日本首相会见7大半导体公司高管,呼吁投资日本 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 46 huxu1103 2023-5-23 10:57
JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》,分享软件制品五大流行趋势 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 13 huxu1103 2023-5-23 10:57
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 28 huxu1103 2023-5-23 10:57
OPPO Reno10 系列首次搭载超光影潜望长焦,将于5月24日发布 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 16 huxu1103 2023-5-23 10:57
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 21 huxu1103 2023-5-23 10:57
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC huxu1103 2023-5-23 10:57 0 32 huxu1103 2023-5-23 10:57
高通汽车技术与合作峰会将于下周举行,携手行业大咖全景展现汽车创新 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 24 huxu1103 2023-5-23 10:57
TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 14 huxu1103 2023-5-23 10:57
ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI huxu1103 2023-5-23 10:57 0 16 huxu1103 2023-5-23 10:57
英特尔携手联想:5G+智能算力赋能智慧交通 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 13 huxu1103 2023-5-23 10:57
Gartner发布2023年十大数据和分析趋势 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 47 huxu1103 2023-5-23 10:57
MATLAB:聚焦 6G 无线技术——目标和需求 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 9 huxu1103 2023-5-23 10:57
AI将触及人们生活的方方面面,为实现这一愿景终端将发生哪些改变 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 12 huxu1103 2023-5-23 10:57
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Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 huxu1103 2023-5-23 10:57 0 8 huxu1103 2023-5-23 10:57
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